SEMICON／半導體掀「面板級」轉型潮 大廠齊攻技術解方搶商機
人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高算力晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求呈爆發性增長。為突破現有晶圓尺寸的產能與成本限制，半導體先進封裝正加速從傳統「晶圓級」跨入「面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）」。在國際半導體展的「面板級扇出型封裝創新論壇」上，科林研發Sabre 3D設備產品線負責人Thomas Ponnuswamy指出，面板級封裝能大幅提升面積利用率並創造規模經濟，但如何在大面積基板上達到「晶圓級精度」，已成為業界競爭的關鍵戰場。
08/31｜科技
