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    封裝 結果共119筆

  • 英特爾NAND記憶體被收購 未來2年對力成無礙

    半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,SK海力士收購英特爾NAND記憶體事業,未來2年對力成不會有問題,對快閃記憶體封裝產能影響程度不到1成。他認為市場認定力成股價本益比低於10,低估力成尋求更好的決心。
    2020/10/22 17:44
  • 稱3倍券「記取教訓」 政院:當年消費券短差670萬

    過去消費發放造成短差新台幣670萬元。行政院發言人丁怡銘今天表示,三倍券紙本記取教訓,有保險制度,且採用先點收再裝進封套封裝的方法,讓民眾能輕易辨識。
    2020/07/25 15:35
  • 三倍券「9張面額」密封裝 拆若破損「打1988」換

    三倍券7/15開領紙本券,封膜密封包裝,面額500元和200元分別為4張和5張,正面設計透明膜能直接看到紙券數量,不過比照現鈔模式,遺失不補發,如果剛拆封發現破損,得拍照存證再打1988,店家若領取到破損紙券,足以辨識條件下能領現,不過根據TVBS民調,多達144萬人不打算使用三倍券,大多認為購買麻煩,綁定又很複雜。
    2020/07/14 18:42
  • 鴻海攻高階面板級封裝 擬砸5億投資禮鼎半導體

    鴻海積極布局半導體封裝測試,除了旗下訊芯-KY外,鴻海規劃砸下1693萬美元(約合新台幣5.08億元),轉投資禮鼎半導體科技,搶攻高階面板級扇出型封裝(FOPLP)。
    2020/05/26 11:30
  • 日月光投控今年獲利看增48% 衝歷史新高

    日月光投控今年系統級封裝和測試業績看增,整體獲利看佳;法人估投控今年業績可望年增12%以上,獲利看增47%到48%,衝投控成立以來新高。
    2020/02/10 10:29
  • 5G時代來臨 手機用射頻前端元件高度整合

    DIGITIMES Research表示,因應5G時代來臨,手機用射頻前端元件(RFFE)和產業鏈邁向高度整合。5G射頻前端元件帶動三五族半導體製程需求,搭配晶圓級封裝技術,縮小射頻元件體積。
    2020/01/21 15:50
  • 日月光投控10月營收387.85億 月減5.7%

    日月光投控自結10月合併營收新台幣387.85億元,月減5.7%。法人預估明年第1季投控在半導體封裝測試業績,可望較往年同期佳。
    2019/11/08 17:22
  • 日月光投控第4季業績看增 股價衝17個月高點

    日月光投控早盤股價走堅,最高突破80元關卡,來到80.7元,漲3.99%,是去年5月下旬以來波段高點。法人預估投控第4季業績力拚小幅成長。
    2019/10/31 10:21
  • 5G手機提升射頻前端封裝 台積電、日月光投入

    工研院產科國際所表示,5G手機帶動天線整合封裝載板和天線Feedline軟板需求,以及射頻前端元件市場成長,封裝技術也提升,包括台積電、日月光和艾克爾積極投入。
    2019/10/29 14:53
  • 日月光投控攻上波段高點 第4季業績看增SiP助攻

    日月光投控今天盤中走穩,股價最高來到79.5元,漲1.14%,是去年5月下旬以來波段高點。法人預估,第4季業績可持續較第3季成長,今年系統級封裝(SiP)業績看增13%。
    2019/10/24 12:30
  • 立院信封裝「競選文宣」惹議 吳琪銘駁:自費

    大選逼近,參選人每一步都容易被放大檢視!但最近有三峽和土城的民眾,卻收到一封署名從立法院寄來的信,以為是什麼重大事情要宣布,打開來看卻是立委吳琪銘的競選文宣,質疑這難不成是濫用公家資源?對此立委表示,信封是自費製作購買,並非公器私用!
    2019/10/16 20:09
  • 鴻海威州布局有進展 規劃高速運算資料中心

    鴻海在美國威州布局有新進展,規劃興建智慧製造中心和高速運算資料中心;除了興建6代面板廠,鴻海也規劃興建多功能大樓和電源供應站。
    2019/09/20 10:19
  • 日月光投控第3季業績看增2成 代工看增5成

    日月光投控財務長董宏思看好5G和系統級封裝成長動能,下半年逐季成長可期。法人估日月光投控第3季業績看增15%到18%,上看2成,其中電子代工服務業績看季增5成。
    2019/07/31 17:46
  • 暖心!未署名信封裝2千元 給身亡刑警家屬

    台南刑警劉三榮在警察節前夕遭到槍殺,警方在21小時內逮到嫌犯,卻沒有半絲喜悅,因為死亡的是模範刑警,為此,警方特別為他年幼的子女發起警心行動,還製作紀念影片懷念他。沒想到,20日晚上,大橋派出所值勤員警就發現,巡邏車擋風玻璃上,夾了一個未署名的信封,裡頭裝了2千元,指定要給劉三榮的家屬,讓警方很暖心。
    2019/06/21 13:43
  • 台積電技術領先業界 兩年奪8項全球第一

    台積電北美技術論壇今天登場,台積電指出過去兩年在先進技術及封裝技術等領域共有8項領先業界的成就,包括領先全球量產7奈米技術及完成5奈米設計基礎架構等。
    2019/04/23 09:35
  • 台股盤中跌逾百點 易華電受惠拉貨潮衝新高價

    台股今天盤中大跌百點,一度失守11000點關卡,不過易華電走勢較大盤抗跌,創掛牌以來新高價。智慧手機設計風潮帶動面板驅動IC封裝朝向COF發展,明年COF出貨可期,易華電可望受惠。
    2018/08/31 11:40
  • 陸挖角半導體人才 台灣留才看3大關鍵

    中國積極挖角半導體人才,主要鎖定台灣與韓國,領域涵蓋記憶體和封裝測試等,項目包括高階技術管理和業務人才等。留住台灣半導體人才,強化3大誘因是關鍵。
    2018/08/27 09:25
  • iPhone新3款面板驅動IC 傳COF封裝冒出頭

    蘋果新款iPhone零組件設計受到外界關注。法人預期,今年3款新iPhone面板用驅動IC封裝,可能都會採用COF形式。
    2018/07/24 10:08
  • 日月光投控首次公布月營收 5月309.82億元

    日月光投控今天公布5月自結合併營收新台幣309.82億元,其中IC封裝及材料測試營收209.01億元。這是日月光投控上市後首次公布月營收。
    2018/06/08 17:41
  • 川金會復活 北韓反棄核3大軍頭遭撤換

    一度取消的川金會將再度舉行,這發生在北韓特使金英哲訪問白宮後,轉交金正恩的親筆信給美國總統川普,還用1個超大的信封裝著成為話題,內容是什麼川普沒有透露,只說nice又有趣。美朝元首的歷史會面,將落腳在新加坡,但卻傳出北韓不願意付飯店錢,光金正恩的總統套房1晚就要價6千美元,最終可能由新加坡政府,以及國際廢除核武器運動(ICAN)買單。而為了取信美國,真的有心解除核武,傳出金正恩撤掉身邊反對的3大軍頭,換新一批更年輕立場中立的人,為川金會鋪路。
    2018/06/04 21:10
  • 隆達MiniLED封裝出貨 Q2營收估增雙位數

    LED垂直整合廠隆達今天舉辦法人說明會,今年第2季開始小量出貨Mini LED封裝產品,應用於高階顯示器與筆電,照明產品營收占比也將收斂;法人估第2季營收將季增雙位數百分比。
    2018/05/09 17:10
  • 1年400億個包裹 陸修法減量包裝垃圾

    大陸國家郵政局統計,2017年的快遞包裹總數高達400.6億件,平均每天有超過1億件的快遞被送出,龐大的包裹量也讓包裝垃圾增多,大陸國家質檢總局、國家標準委因此修訂新的《快遞封裝用品》標準,希望能減少包裝商品所造成的浪費。
    2018/02/23 14:03
  • 日月光1月營收235.91億 創歷年同期新高

    日月光自結1月合併營收新台幣235.91億元,創歷年同期新高。法人預估,日月光第1季表現可略優以往同期季節性趨勢。
    2018/02/08 16:23
  • 查密會有無涉貪! 前海洋局長列「他案被告」

    前一刻,廉政署在海洋局內待了將近4個小時,就連手機,都封裝進證物袋,部分資料也燒成光碟片,一併帶走,高雄地檢署偵辦慶富案,包括海洋局前局長王端仁住處也一併搜索,並發出22張傳票,其中2名證人未到案,核心人物之一,王端仁首度以他案被告應訊。
    2017/11/23 18:27
  • 日月光續攻新加坡和檳城 明年業績看增1成

    日月光營運長吳田玉表示,新加坡廠深化WLCSP通訊封裝,馬來西亞檳城廠續攻車用CMOS封裝。法人估兩廠營運逾3億美元,今年年增看8%,明年年增看逾10%。
    2017/11/17 18:07
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