日月光投控今天公布5月自結合併營收新台幣309.82億元，其中IC封裝及材料測試營收209.01億元。這是日月光投控上市後首次公布月營收。
日月光投資控股於4月30日掛牌上市，原日月光及矽品股票同步終止上市。法人表示，5月起日月光投控開始完整認列包括日月光和矽品在內營收。
外資報告日前預期，日月光投控今年總營收將逼近新台幣4100億元大關，稅後淨利可望超過280億元，其中日月光本身營收可超過3000億元大關，創歷史新高，每股稅後純益可超過5元，上看5.5元。
法人預估今年日月光投控每股稅後純益有機會超過6.4元，上看6.9元。
展望第2季，日月光於先前法說會上預期，第2季可看到相當幅度成長，第2季成長動能會恢復，第2季看來運算應用會比較強，今年整體來看在通訊部分還是有不錯成長。
法人預估，日月光第2季自身、封測及電子代工服務（EMS）業績可望季增高個位數百分點，封測包括通訊、電腦、汽車和消費性電子3大應用動能可回溫，電子代工服務可受惠系統級封裝（SiP）需求。
日月光和矽品雙方股東臨時會於2月12日分別決議通過合組日月光投資控股案。日月光及矽品依企業併購法規定轉換為日月光投資控股。（中央社）
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