工研院產科國際所表示，5G手機帶動天線整合封裝載板和天線Feedline軟板需求，以及射頻前端元件市場成長，封裝技術也提升，包括台積電、日月光和艾克爾積極投入。
工研院產業科技國際策略發展所今天持續舉辦「眺望—2020產業發展趨勢研討會」。
展望5G智慧型手機載板和軟板設計趨勢，工研院產科國際所資深產業分析師董鍾明指出，5G手機將帶動天線整合封裝（AiP）載板和天線Feedline軟板需求，每支5G智慧型手機設計3個到4個AiP和Feedline設計，AiP需要高頻、高速的Feedline軟板材料支援。
從手機射頻端來看，工研院產科國際所表示，由於射頻模組內的元件數目增加，使得射頻模組需要的系統級封裝（SiP）載板整合度更高，需要更大面積和更高層數的SiP載板支援。
此外，功率放大器（PA）數目增加，也會提高PA載板的需求量，5G頻段大幅增加，射頻模組數目增加也會帶動載板或模組硬板的需求量。
工研院產科國際所產業分析師林松耀指出，5G手機帶動射頻前端元件市場成長，包括濾波器、功率放大器、射頻開關、低噪聲放大器、天線調諧器，以及5G規格之一毫米波（mmWave）等關鍵元件。5G射頻模組邁向高度整合設計。
從廠商來看，林松耀指出，射頻模組主要由美國、日本等國際大廠寡占，台廠多扮演零組件或代工角色。
從封裝來看，林松耀表示，5G毫米波天線模組封裝包括FCBGA_AiP和InFO_AIP技術等，前者是目前5G射頻前端的主要結構，價格較親民，後者訊號耗損較低，不過成本較高。
業界人士指出，台積電持續深耕InFO_AIP解決方案，此外，日月光投控和艾克爾（Amkor）也布局5G頻段之一sub-6GHz射頻模組的雙面封裝結構。
值得注意的是，中國也積極布局射頻先進技術，林松耀以中芯長電攜手碩貝德為例，開發出超寬頻雙極化的5G毫米波AiP天線模組。
台廠已紛紛投入5G封裝測試，日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝產品，規劃2020年量產。
從製程和客戶來看，日月光在整合天線封裝產品，大部分採用基板封裝製程，供應美系無線通訊晶片大廠，扇出型封裝製程則供應美系和中國大陸晶片廠商。
中華精測也跨入5G高頻段毫米波半導體測試，可同時提供5G低頻段sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面。
鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY打進5G功率放大器，以及毫米波天線等系統級封裝供應鏈。（中央社）
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