日月光營運長吳田玉表示，新加坡廠深化WLCSP通訊封裝，馬來西亞檳城廠續攻車用CMOS封裝。法人估兩廠營運逾3億美元，今年年增看8%，明年年增看逾10%。
日月光集團位於新加坡廠今天開放台灣媒體參訪，吳田玉親自出席介紹，也介紹馬來西亞檳城廠。
吳田玉表示，新加坡廠目前擁有超過850名員工，每月營收約1200萬美元，目前除了晶圓測試和成品測試外，也進軍後段晶圓級封裝（WLCSP）處理，布局通訊產品封裝。
吳田玉表示，日月光在全球8個國家布局17個廠，半導體產業是全球性的競爭，新加坡廠對客戶也強調自己的競爭優勢。
吳田玉和日月光集團新加坡廠總經理邱立堅表示，新加坡廠布局高附加價值的全球半導體測試中心，針對在地需要做生意，新加坡廠不會放棄半導體產業，會按照全球的分布性質，針對需要進行配套措施。
吳田玉指出，WLCSP封裝和測試必須一起做，2012年開始，新加坡廠增加WLCSP封裝，主攻通訊應用產品。新加坡WLCSP測試廠相對獨特，數量與品質大幅提升。
展望馬來西亞檳城廠，日月光集團東南亞區總經理李貴文表示，檳城廠目前持續布局車用電子CMOS 感測器封裝，也布局電源管理晶片封裝。
法人預期今年日月光馬來西亞廠營運可望成長8%到10%，明年規劃繼續擴廠，預估明年營運成長可超過10%。
在車用電子布局，李貴文表示，目前車用電子應用占檳城廠整體業績比重約20%到25%，預期未來車用電子成長幅度快速。
展望新加坡廠和檳城廠營運規模，法人表示，兩廠加起來營運超過3億美元，今年營運年增幅度可到8%，預期明年年增幅度超過10%。
日月光新加坡廠前身是ISE Labs Singapore，成立於1998年，是美國加州ISE Labs分公司。ISE Labs是協助半導體公司在IC前段工程測試開發的測試項目設計與認證。
1999年，日月光集團收購ISE Labs，納入日月光集團合併營收，2003年正式更名日月光新加坡廠。新加坡廠目前測試以無線射頻與車用電子為主。
法人預估，截至今年11月，新加坡廠每月產出7000萬個，預估未來每月產出1億個，目前已投資金額達35億美元，預計未來增加投資金額達25億美元。（中央社）
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