日月光投控自結10月合併營收新台幣387.85億元，月減5.7%。法人預估明年第1季投控在半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳。
日月光投控自結10月合併營收387.85億元，較9月411.42億元減少5.7%，比去年同期391.39億元微減0.9%。
其中10月份封裝測試及材料營收230.33億元，較9月233.49億元減少1.4%，比去年同期223.78億元微增2.9%。
累計今年前10月日月光投控自結合併營收3359.44億元，較去年同期2087.51億元成長60.93%，主要是投控在去年4月30日成立，上年度前4月無營收產生。
展望明年，日月光投控日前預期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。
日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。
法人預估，今年第4季日月光投控在半導體封裝測試業績可望小幅成長0%到5%區間，電子代工服務可能小幅季減5%之內，預估整體投控第4季業績可能較第3季小幅下跌，力拚小幅成長。今年第4季到明年第1季平均稼動率可維持80%到85%水準。（中央社）
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