SK海力士本月將提供首批HBM3E晶片給輝達。（示意圖／Shutterstock達志影像）
南韓晶片巨頭SK海力士（SK Hynix）週二（19日）表示，SK海力士已經開始量產下一代的高頻寬記憶體（HBM）晶片「HBM3E」，將於本月供應給一家客戶，鞏固該公司在高效AI記憶體晶片市場的領導地位。根據《路透社》引述知情人士消息指出，SK海力士首批HBM3E將提供給輝達（NVIDIA）。
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美光科技上個月宣布已經開始大量生產HBM3E晶片，而三星電子則稱他們已經開發出業界首款12層HBM晶片，是業界至今為止晶片容量最高的新型晶片。然而，SK海力士成為NVIDIA目前使用的HBM3E晶片的唯一供應商，而輝達佔據了8成的AI晶片市場，使SK海力士將有機會主導HBM晶片市場。
報導稱，AI晶片的爆炸性需求推動了高階記憶體晶片需求，分析師表示，SK海力士的HBM產能在2024年已經被全部預訂完。
IBK Investment & Securities的分析師金恩浩（Kim Un-ho，音譯）指出，SK 海力士已經佔據了絕對的市場地位，其高階記憶體晶片的銷量成長，預計也將是晶片製造商中最來勢洶洶的。
《路透社》指出，SK海力士憑藉著在HBM晶片領域的領先地位，SK海力士的股價在過去 12 個月內已經翻了接近1倍。
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更新時間：2024/03/19 19:03