高通預計明年發表最新的Snapdragon（驍龍） 8 Gen 4旗艦手機晶片。（示意圖／shutterstock達志影像）
蘋果iPhone能夠擁有許多強大功能，其晶片效能扮演相當重要的角色，不過近年對手安卓陣營急起直追，尤其在GPU方面早已超越蘋果，近期有爆料指出高通預計將在明年發表最新的Snapdragon（驍龍） 8 Gen 4旗艦手機晶片，傳出其圖形跑分已經超越MacBook的M2晶片。
根據知名爆料客「Revegnus」透露，高通下一代的Snapdragon 8 Gen 4晶片將會非常強大，主因可能是受惠於台積電的3NM製程技術，其Adreno 830 GPU在3DMark Wild Life Extreme效能測試獲得7200高分的成績，而且綜合效能表現比蘋果MacBook M2晶片的GPU還要強10%。
高通先前預告，將在Snapdragon 8 Gen 4晶片使用自主研發的Oryon CPU核心，高通的Snapdragon X Elite筆電晶片已率先用上Oryon CPU核心，其效能表現已經勝過蘋果與Intel，而手機所使用Snapdragon 8 Gen 4晶片將具有同等的升級幅度；根據Revegnus指出，Snapdragon 8 Gen 4在Geekbench 6的效能測試中，單核心跑出 2800分，多核心則是達到 10000分。
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高通規畫將於2024年底發表Snapdragon 8 Gen 4晶片，由於時間還久，因此實際的效能表現仍充滿許多變數，另外，高通資深副總Chris Patrick日前提到，高通需要在成本、功耗與效能之間取得平衡，然而想實現這樣的平衡將導致Snapdragon 8 Gen 4的價格上漲，進而讓未來安卓旗艦手機的製造成本提升，意味著售價也可能會連帶調漲。
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更新時間：2023/11/07 10:00