先前路透社報導，台積電（TSMC）可能因違反美國出口管制，向華為提供晶片，面臨超過10億美元（約新台幣320億元）的巨額罰款，美國商務部正在調查台積電與中國算能科技公司（Sophgo）的合作。科技媒體最新報導又指出，華為的Ascend晶片晶圓生產來自台積電，高頻寬記憶體（HBM）的取得則是靠3間台廠規避美方制裁，其中一間被點名的智原科技發布重訊，澄清說明並無謠言指稱之情事。
《Semianalysis》報導，雖然中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）具備7奈米製程能力，但絕大多數華為的Ascend 910B與910C晶片實際上仍是使用台積電的7奈米製程所製造。事實上，美國政府、TechInsights等機構已取得多顆Ascend 910B與910C樣品，發現每一顆都是採用台積電晶片。華為透過第三方公司「算能科技（Sophgo）」採購了約5億美元的7奈米晶圓，成功繞過了針對其與台積電之間的制裁限制。因這一明顯違反制裁規定的行為，台積電被罰款10億美元，約為其因此獲利的兩倍。另有傳聞指出，華為目前仍透過另一家第三方公司從台積電獲得晶圓，但此消息尚未獲得證實。
報導也指出，中國在高頻寬記憶體（HBM）方面依賴程度更高。中國目前無法穩定量產HBM，中國半導體集成器件製造商長鑫存儲（CXMT）距離大規模量產尚需至少一年時間。所幸，三星成為了「救星」，一直是中國HBM的主要供應商，華為透過三星累積了共計1,300萬個HBM堆疊，足以在任何出口禁令生效前，生產約160萬顆Ascend 910C晶片封裝。
這些被禁的HBM仍持續以「再出口」方式流入中國。HBM的出口禁令僅針對原始的HBM封裝，而搭載HBM的晶片在不超過FLOPS（每秒浮點運算次數）限制的情況下仍可出口。三星在大中華地區的HBM唯一分銷商是擎亞（CoAsia Electronics），該公司將HBM2E出貨給ASIC設計服務公司智原科技（Faraday），而智原科技再委託矽品（SPIL）將HBM與一顆便宜的16奈米邏輯晶片進行「封裝」。
智原隨後將這類系統級封裝出貨至中國，這在技術上是被允許的。但中國企業可透過拆焊的方式將HBM回收。《Semianalysis》認為他們採用便於拆解的技術，例如使用低溫且黏著性極低的焊球，讓HBM更容易從封裝中取出，因此這種所謂的「封裝」其實只是非常鬆散的形式。該外媒稱華為透過這三家台廠，來繞過美國法令制裁。
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