軟銀集團旗下的英國晶片設計商安謀（Arm Holdings Ltd.），計畫透過公開募股（Initial Public Offering，IPO）籌資最多48.7億美元，可能成為2021年底來美國最大的IPO；而晶圓代工巨頭台積電董事長劉德音透露，Arm公司是台積電技術和客戶生態系的重要組成部分，期盼該公司能健康運作，將於本周決定是否投資。
《路透社》報導，劉德音今（6）日在SEMICON Taiwan 2023國際半導體展活動中表示，「Arm是我們生態系，我們的技術和客戶生態系的重要組成部分，我們希望它成功、健康。」
Arm在5日提交給美國證卷交易委員會的文件中表示，正尋求以每股47至51美元的價格發行9,550萬股美國存託（American depository）股票，並讓投資者相信他們將成為今年最大的股票發行公司，估值高達520億美元。許多國際大客戶已與該公司簽約成為其IPO投資者，包括蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）、Alphabet、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、超微（Advanced Micro Devices）。
Arm擁有全球大多數智慧手機計算機系統結構（computer architecture）背後的專利，並將其授權給蘋果等公司，而蘋果在為iPhone、iPad和Mac設計晶片的過程中使用了Arm的技術。根據Arm 5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署一項新的晶片技術協議，延續至2040年後，並決議在Arm的IPO投資7.35億。
台積電去年將亞利桑那州（Arizona）新廠建造計劃的投資額增加2倍以上，達到400億美元，成為美國史上最大的外國投資，劉德音坦言，該廠在過去的5個月裡，取得巨大進展，相信這將是一個非常成功的項目。台積電7月表示，由於熟練裝機人員不足，亞利桑那州廠原定於明年開始量產的4奈米（N4）製程，將推遲至2025年。
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