記憶體需求高漲，繼今年第一季DRAM價格驚人翻倍後，消息指出，三星大廠擬在第二季再調漲30%，這不僅是年內第二次調漲，更預示著從PC、智慧型手機到伺服器產業，都將面臨嚴峻的成本壓力。
AI搶產能 HBM成為「記憶體刺客」
分析指出，這波漲價潮的背後推手正是AI。隨著大型科技公司與雲端供應商瘋狂搶建AI基礎設施，對高頻寬記憶體（HBM）的需求呈現爆發式成長。由於 HBM 的生產過程會消耗大量晶圓產能，各大記憶體廠紛紛將生產線向 HBM 傾斜，直接導致傳統通用型DRAM（如DDR5）供應告急。在「供不應求」的現實下，三星身為全球龍頭，其定價策略已成為業界風向球，市場預期SK海力士、美光等大廠極大機率將同步跟進。
根據韓媒《etnews》報導，三星第二季的漲幅約為30%，這是涵蓋了HBM以及伺服器、PC、行動裝置用DRAM的平均值。若以實際金額換算，如果去年DRAM價格為10000韓元（約新台幣212元），今年Q1將漲到20000韓元（約新台幣425元），Q2預期再漲30%，將攀升至2.6萬韓元（約新台幣552元）。
終端消費者受衝擊？市場兩極化發展
對於一般民眾而言，最關心的莫過於電腦和手機會不會變貴？產業分析師表示，隨著記憶體成本攀升，各大 PC 與手機品牌商正積極調整採購策略。值得注意的是，目前市場呈現「兩極化」發展。其一，高階需求如AI筆電與旗艦機必備的 DDR5、LPDDR5X價格持續噴發；其次則是舊型規格，較舊的DDR4 8Gb 3月底價格與 2月持平，漲勢暫時停滯。儘管當前漲勢凌厲，但市場也非全然悲觀。專家預期，隨著各大晶圓廠新產能逐步開出，加上替代技術的發展，記憶體價格有望在今年下半年觸頂並趨於穩定。
