HBM 結果共30筆

記憶體族群再度回神，華邦電（2344）今（5）日股價大漲超過半根，終場漲4元或6.92%，收61.8元，成交量飆逾33萬張，居台股成交量第一。其他記憶體股至上（8112）漲幅更為猛烈，終場漲6.2元或9%，收75.1元，成交量逾7.6萬張。

記憶體市場因DDR4缺貨漲價，帶動HBM與企業級NAND需求同步增加，近期亦帶動記憶體族群股價一路狂飆。觀察相關個股財報，像是華東（8110）、福懋科（8131）財報成功轉虧為盈，南茂也寫下近五季新高，華泰（2329）亦在景氣循環下，帶來記憶體相關概念股榮景。

AI熱潮推動全球股市表現，財信傳媒董事長謝金河觀察「股市關鍵五國」發現，南韓股市今年以逾70%漲幅居冠，日本及美國費城半導體指數分別上漲16.64%及13.48%，台灣股市以9.34%緊追，而歐洲市場則多數下跌。謝金河指出，台股上漲以台積電為核心，但記憶體族群表現更為突出，特別是韓國海力士與三星、日本鎧俠等企業，在AI與HBM記憶體需求帶動下，股價出現大幅成長，顯示半導體產業於全球市場舉足輕重。

受惠於AI技術發展，高頻寬記憶體（HBM）需求大幅增加，國際大廠調整產品結構，減少DDR4供給，轉向生產HBM與DDR5，帶動DDR4價格上漲，激勵南亞科、華邦電、旺宏等相關公司股價紛紛漲停。旺宏（2337）已連兩日飆漲停，截至盤中10時40分，已衝出逾19萬張交易大量，交易量僅次於力積電（6770）39萬張，另一檔記憶體股南亞科（2408）盤中亦漲逾9%，股價最高來到131.5元，刷新歷史高價，成交量逾16萬張，成交量第三。

人工智慧浪潮下，高效能運算需求推升高頻寬記憶體（HBM）的重要性。南韓SK海力士率先完成第六代HBM4的開發和並量產準備，新產品傳輸頻寬擴大一倍，能效提升40%以上，有助AI性能提升近7成。三星電子急起直追，希望透過新製程技術，扭轉市占頹勢。

美國與中國之間的90天關稅休兵期限，將在美國時間周二(8月12日)到期，但雙方不但至今還沒有對是否延期，拍板定案，甚至在高科技議題上，更是針鋒相對。包括輝達H20晶片重返中國市場的道路一波三折，包括北京當局質疑晶片存在後門，輝達與AMD更得把賣到中國晶片的15%獲利上交給川普政府，才能獲得官方出口許可。美國英特爾CEO陳立武，則捲入與中國高科技企業疑似存在高度利益衝突，美國總統川普公開要求他應該辭職。陳立武傳出周一將親赴白宮說明。川普周一還透過社交媒體喊話北京要增加採購美國大豆，雙方在關稅休兵最後期限前的你來我往與公開放話，更顯激烈。

受到DDR4漲價題材影響，相關記憶體廠華邦電（2344）今日開盤漲逾半根，股價最高來到21.25元，爆17萬張大量，居台股成交量第一，成交金額達35億元。相關記憶體廠如南亞科（2408）開盤漲至59.9元，不過盤中翻黑，跌幅1.37%報57.7元，由於三大記憶廠陸續宣布DDR4產能收縮，導致現貨價格狂飆，南亞科已漲幅達50%，面臨拉回整理。

南亞科與華邦電股價今（18）日飛漲！主因DDR4記憶體現貨價格持續急速攀升，漲價題材帶動兩檔股票漲勢強勁，南亞科（2408）漲停報59.1元，衝出17.2萬張大量；華邦電（2344）盤中漲幅達5.07%報19.7元，亦有16萬張大量。

Micron Technology recruits former TSMC chairman Mark Liu to its board, aiming to strengthen ties with TSMC. Liu’s expertise may boost Micron’s AI growth.

The global semiconductor materials market rebounded in 2024, reaching $67.5 billion. Taiwan led with $20.1 billion. Demand for HBM and HPC drove growth.

先前路透社報導，台積電（TSMC）可能因違反美國出口管制，向華為提供晶片，面臨超過10億美元（約新台幣320億元）的巨額罰款，美國商務部正在調查台積電與中國算能科技公司（Sophgo）的合作。科技媒體最新報導又指出，華為的Ascend晶片晶圓生產來自台積電，高頻寬記憶體（HBM）的取得則是靠3間台廠規避美方制裁，其中一間被點名的智原科技發布重訊，澄清說明並無謠言指稱之情事。

網路社群散發及影射智原配合客戶運作，解焊高頻寬記憶體（HBM）出貨給華為，智原今天公告表示，是不實謠言，與華為並無直接或間接業務往來。

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

南韓三星電子會長李在鎔，持續近10年的官司終於告一段落，外界預期李在鎔將大力整頓三星，在AI人工智慧、機器人等未來趨勢，進行大規模投資。AI應用帶動高階記憶體晶片需求，三星在HBM高頻寬記憶體領域的競爭力，不及主要對手SK海力士，今年將全力衝刺。來自TVBS新聞合作夥伴-YonhapnewsTV的報導。

今天台股重返榮耀，重返2萬3關卡，投資人關心明年度的投資重點，半導體專家曲建仲博士指出，2025年五大焦點科技產業趨勢，包含AI、機器人、CoWoS、HBM記憶體、矽光子等，都是值得持續追蹤的產業焦點。

美國政府2日宣布，向中國大陸半導體業祭出3年內的第3波管制措施，將140間陸企列入出口黑名單。新禁令包括限制向中國出貨高頻寬記憶體（HBM）晶片，另外還有24種晶片生產工具及3種軟體工具面臨新限制，台灣、韓國和新加坡部分業者恐怕也會受到影響。

南韓三星電子公布第三季財報喜憂參半，第3季獲利比去年同季大增並高於預期，但晶片部門未達市場預期，最新財報顯示三星電子沒有受惠於AI熱潮。

英國金融時報報導，南韓三星電子陷入危機，在高頻寬記憶體HBM，與晶圓代工領域落後同業之際，現在又碰上工會罷工危機升溫。

AI熱潮帶動記憶體晶片價格上漲，南韓科技巨頭三星日前公布第二季初步財報，獲利暴增近15倍，創2022年三季以來單季新高。但近期外界擔憂三星半導體生產線可能受影響，因為三星電子工會8日舉行總罷工，超過6千名員工參加，其中有5千多人都是任職於和生產線直接相關的工作。

因為人工智慧推升需求量，加上過去資本額不足，造成記憶體供需嚴重不平衡。根據摩根士丹利的報告顯示，記憶體的價格漲幅至少兩位數成長。

輝達市值衝破3兆美元後，儘管這幾天股價回落，但市場熱度不減，南韓韓聯社更報導，輝達超越特斯拉，是南韓股民持有最多的外國股票，而輝達帶旺台廠供應鏈後，南韓的SK海力士和三星都在爭取輝達對HBM「高頻寬記憶體」的青睞，SK海力士已經打入輝達供應鏈，三星來勢洶洶，目前傳出還在測試階段。

輝達執行長黃仁勳昨天一席話，今天讓南韓三星股價大漲3.6%。路透社日前報導，三星製作的HBM晶片，沒有通過輝達測試，但黃仁勳昨天說，品質測試還在進行中，沒有所謂的失敗，這句話提振了南韓市場對三星晶片的信心。

Discover how Taiwan is addressing the global AI supply crisis and advancing AI technology, as highlighted at the COMPUTEX event in Taipei, featuring industry leaders and innovative solutions.

AI正在快速發展，但AI鏈缺面臨到缺料危機，這是美超微執行長梁見後、超微執行長蘇姿丰異口同聲的擔憂，業界研判，是AI伺服器必備的高頻寬記憶體，也就是HBM，供不應求，再加上AI晶片，先進封裝產能吃緊。台灣三家大廠，分別在關鍵封測、先進封裝擴大產能，扮緩解缺料的角色。

南韓科技大廠三星電子，去年營業額大幅衰退，半導體龍頭地位拱手讓人。對此，三星正積極挽救，希望能迎頭趕上，除了宣布將AI技術，應用於三星手機、家電；同時加強研發，推出AI 晶片「Mach-1」和新一代記憶體產品。除此之外，也重整公司團隊，成立新的HBM高頻寬記憶體團隊，並撤換半導體部門負責人，希望新長官新氣象，帶領三星在AI記憶體晶片戰中，反攻競爭對手。