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擺脫輝達依賴!DeepSeek本月發布新模型 傳採華為新晶片

記者 謝佩穎 / 責任編輯 編輯組 報導
發佈時間:2026/04/06 09:17
最後更新時間:2026/04/06 09:17
DeepSeek即將推出新一代旗艦模型 V4,傳將採用華為最新晶片。(示意圖/shutterstock 達志影像)
DeepSeek即將推出新一代旗艦模型 V4,傳將採用華為最新晶片。(示意圖/shutterstock 達志影像)

大陸AI「深度求索」(DeepSeek)即將推出新一代旗艦模型 V4,根據外媒報導,DeepSeek V4將捨棄對輝達依賴,轉向採用華為設計的最新AI晶片「Ascend 950PR」,更傳出阿里巴巴、字節跳動與騰訊等科技巨頭也跟進下單數十萬枚華為晶片,顯示大陸AI產業在算力自主化上的重大進展。

聯手華為、寒武紀優化代碼 拚軟硬體全棧自研

消息人士透露,DeepSeek團隊在過去半年間與華為、寒武紀科技展開深度合作,針對國產晶片特性重構模型底層架構。研發團隊不僅重新編寫部分核心代碼,還進行了多輪壓力測試,確保模型在國產算力平台上的效率極大化。與過往習慣送交美商優化的作法不同,DeepSeek 此次提前向大陸供應商開放測試權限,目標是建立從軟體到硬體完全自主可控的「全棧式創新」,這在人工智慧領域堪稱首次重大嘗試。

據悉,即將亮相的DeepSeek-V4將包含三種不同定位的變體版本,模型架構設計接近一兆參數。技術數據顯示,新模型有望達成推論速度提升1.8倍,並具備高達 100萬個字元(token)的上下文視窗,同時透過Engram技術大幅增強運行效率。市場普遍期待V4能延續前作R1與V3的「低成本、高效率」路線。
 

儘管各界高度關注,技術面仍存挑戰。大陸科技媒體「晚點 LatePost」分析,V4 有望在4月正式發布,並極大機率蟬聯「最強開源模型」,但目前大陸半導體先進製程多停留在5奈米水準,與全球頂尖製程仍有差距。國產晶片在實際運行超大規模模型時的穩定性與能耗表現,將是V4問世後的觀察重點。


#AI#深度求索#華為#晶片#DeepSeek#寒武紀#華為晶片

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