SEMICON／記憶體直接往上疊！三星秀3D技術「效能最高提升8倍」

AI運算需求持續增加，三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi今（1）日出席「記憶體高峰論壇」暢談三星最新「CUBE」策略。透過垂直堆疊突破容量、頻寬、功耗瓶頸，其中，新一代zHBM更直接將記憶體堆疊在處理器上，目標相較HBM4E將效能最高提升8倍，未來在3D整合技術上也將更進一步。