SEMICON／迎戰CPO與先進封裝！穎崴產能大擴張：明年下半年準備暴增50%

SEMICON Taiwan 2026國際半導體展9月2日至4日在台北南港展覽館1館、2館登場，這場盛會匯聚全球半導體設備、材料、封裝與測試廠商，其中包括全球半導體高階測試介面與探針卡的領導廠商「穎崴科技」（WinWay）的全球業務營運中心執行副總陳紹焜，談及當今全球半導體熱潮和未來趨勢。