SEMICON/打破光進銅退迷思!穎崴:2028光學引擎量產與銅光並進趨勢
- 編譯:張君堯
- 發佈時間:2026.09.03 20:44
- 最後更新時間:2026.09.03 20:44
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- 最後更新時間:2026.09.03 20:44
穎崴科技技術長孫家彬。(圖/TVBS)
SEMICON Taiwan 2026國際半導體展9月2日至4日在台北南港展覽館1館、2館登場,這場盛會匯聚全球半導體設備、材料、封裝與測試廠商,其中包括全球半導體高階測試介面與探針卡的領導廠商「穎崴科技」(WinWay),《TVBS新聞網》特別訪問穎崴科技技術長孫家彬,談及當今CPO(共同封裝光學)面臨的瓶頸和未來發展。

光學引擎設計卡關 CPO測試面臨瓶頸
當今科技與半導體領域備受矚目的技術之一無非是CPO(共同封裝光學,Co-Packaged Optics),不過其測試階段經常面臨瓶頸,對此,孫家彬技術長指出「在CPO的設計裡面有個非常重要的元件叫『光學引擎』(Optical Engine),光學引擎會有不同的Fiber(纖維)設計,現在的設計限制在於:每個Fiber的精度沒有辦法達到跟用IC(積體電路,Integrated Circuit)製程做出來的一樣」。
針對CPO瓶頸,孫家彬技術長進一步解釋:每個Fiber都需要重新跟測試點位對光,而當每個Fiber都要做1次時,這會相當耗時、導致效率始終無法提高。

銅不會退場 「銅光並進」才是未來趨勢
事實上,孫家彬技術長先前就曾在技術論壇中提出「『光進銅退』的時代不會太快到來,還會有一段『銅光並進』的時間」,對此,孫家彬技術長認為「『銅光並進』還會維持個5年到10年」,並強調「銅是不會退場的,重點在於光可以進場得多快」,至於現況,他透露「最快2028年就會量產相關的一些光學引擎」。

自家開發技術成關鍵 穎崴往下一步邁進
縱使距離2028年還有段時間,不過穎崴身為很早就意識到相關領域將往「銅光並進」的方向發展的科技公司,目前若要介入Insertion、哪個部分的時間會最快?
孫家彬技術長認為從穎崴目前最本質的測試技術來看,該公司是透過專門用來測試人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的超大型晶片封裝、也就是穎崴所開發的高階超導體測試座「HyperSocket」,並往Wafer(晶圓)去邁進。









