SEMICON／訂單排到2028年！半導體設備廠辛耘：年底滿載、明年一定更好
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.03 12:25
- 最後更新時間：2026.09.03 12:25
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.03 12:25
- 最後更新時間：2026.09.03 12:25
辛耘副董事長許明棋指出，公司今年自製設備到年底前產能已全部滿載。（圖／林汪靜攝）
AI應用快速發展，帶動先進製程與先進封裝需求持續成長，半導體設備與再生晶圓廠辛耘副董事長許明棋指出，公司今年自製設備到年底前產能已全部滿載，今年產能已經增加50%，但需求仍然十分緊，甚至部分客戶還預訂了2028年的部分產能，展望明年，他更預期，明年接單出貨一定會比今年好。
許明棋指出，今年在自製設備與再生晶圓兩大製造業務顯著增長下，製造事業的營收將首次超越長期以來的代理業務營收。受產品組合優化帶動，毛利率將顯著改善，推動今年整體EPS出現大幅度的提升；此外，在再生晶圓方面，公司預估年底月產能將擴增至25萬片水準。
擴產瓶頸在於「人」而非「地」
針對公司自製設備產能，他表示，機台製造交期最快需6個月以上，目前今年底前的排程已完全底定，明年產能預估也維持滿載水位。不過，對於明年是否能維持50%爆發性高成長的期待，他坦言，還不敢承諾。
許明棋直言，先進封裝產業技術迭代極快，幾乎一年就是一個世代，相較於擴建廠房，產能真正的瓶頸在於「人力與研發資源」。組裝技術人員、售後服務工程師都需要扎實培訓，並非單純擴廠就能開出產能。目前辛耘自製設備部門人力已達450人，規模在國內半導體設備業中數一數二，過去兩年累計擴增約300名人力，未來將在確保服務品質與資源配比下，審慎篩選訂單。
台南6600坪新廠估2028年首季落成
因應半導體先進封裝聚落持續往南台灣延伸，辛耘也積極展開生產基地的分散與擴充。許明棋指出，除了新竹湖口現正興建2000多坪廠房外，台南目前也正興建達6600 坪的全新廠房，預計將於2028年第一季完工。
他說，設立台南新廠主要有兩大戰略考量，第一是符合客戶對供應鏈風險管理（Risk Management）的多據點要求，打破目前僅仰賴湖口單一生產基地的限制；第二是能就近支援南部客戶的先進封裝製程與機台需求，落成後將成為辛耘第二座主力生產基地。
面板級封裝與CPO不缺席
針對市場熱議的矩形面板級先進封裝（FOPLP / CoWoS）及共同封裝光學（CPO）技術，許明棋表示，台灣主要的先進封裝設備商皆依客戶需求積極參與相關計畫，公司在此領域絕不缺席，全力配合客戶時程進行製程驗證。
對於CPO帶來的設備商機，他分析，CPO架構中的光學引擎（Coupe）整合至 CoWoS 封裝平台時，可能有機會增加蝕刻、清洗與光阻去除等製程道次，但晶片本身尺寸極小、消耗晶圓量有限，實質貢獻與放量時點，預估要到2028至 2029年才會更加明朗。
