SEMICON／AI帶旺測試商機 景美科技三大探針卡貢獻85%營收
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.09.03 12:02
- 最後更新時間：2026.09.03 12:02
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景美科技（7899）大秀「上下導板細微鑽孔」、「探針卡結構組件」與「ATE Stiffener 測試機框」三大核心技術。（圖／謝佩穎攝）
看準AI與高效能運算晶片，帶動的龐大測試需求，先進製程測試介面結構件供應商 景美科技（7899）大秀「上下導板細微鑽孔」、「探針卡結構組件」與「ATE Stiffener 測試機框」三大核心技術，展現切入先進封裝與高階測試供應鏈的堅強實力。
三大主力產品吸睛 上半年營收占比衝破85%
隨著AI晶片規格愈發複雜，測試介面的精密度成為決定良率的關鍵。景美科技本次於一館一樓K區（攤位號 K3183）完整展出對應高階需求的關鍵零組件。公司指出，三大核心產品線今年上半年合計貢獻整體營收高達85%：
- 上下導板細微鑽孔（Upper／Lower Plate）：占上半年營收26%。技術門檻最高，在陶瓷或工程塑膠基板上加工極微小孔位，直接牽動探針卡的對位精準度與測試良率。由於採「以孔計價」，針數與孔密度越高，加工單價與產值隨之倍增。
- 探針卡結構組件（Spacer、JIG、Backer等）：占上半年營收48%，為目前營收主力。透過極高精度的組裝技術消除累積公差，確保探針卡在高溫、頻繁接觸的嚴苛環境下依然穩固耐操。
- ATE Stiffener測試機框：占上半年營收11%。公司於2025年第四季成功通過頂尖晶圓代工龍頭驗證，打入日系測試機框體系，並自2026年首季起穩定放量出貨。
景美科技發言人鄭雅文表示，公司的營運成長並非單靠個別產品，隨著AI與HPC晶片接點密度跳躍式增長，帶動單卡針數暴增，從細微鑽孔、精密結構件到測試機框三大領域同步迎來強勁需求，「三箭齊發」正是推升今年營運動能的核心主因。
2029年全球探針卡市場逼近40億美元
根據TechInsights與Yole等機構研調，全球探針卡市場規模在2025年已達27億美元，預估2024至2029年間年複合成長率（CAGR）達8.9%，2029年整體市場上看近40億美元。
景美科技技術長何震宏指出，上半年營收已呈現逐季墊高態勢，展望下半年，在AI測試剛性需求未減、客戶新專案陸續放量下，營運力拚續創逐季成長。未來將持續擴大高精度製程升級，拉高高毛利產品比重，穩步邁向全球高階測試介面結構件的領導地位。
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