SEMICON／邊緣與實體AI雙軸並進！研華推動新世代半導體設備升級
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.03 13:52
- 最後更新時間：2026.09.03 13:52
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- 最後更新時間：2026.09.03 13:52
研華參加SEMICON Taiwan 2026，展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案。（圖／林汪靜攝）
工業電腦大廠研華參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案，協助半導體設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。
研華智能系統事業群總經理暨營運長蔡淑妍表示，每一世代的半導體製造技術，都對設備的精準度與運作速度提出更高要求。現階段最大的轉變，在於AI讓機器不再只是執行預設指令，而是能夠持續學習並依據環境動態調整。邊緣AI將智慧直接導入設備控制迴路，在毫秒之間完成資料處理與決策；實體AI則進一步賦予設備感知、推理及自主行動的能力，推動半導體製造朝向更高程度的智慧化與自主化發展。
即時邊緣智能全面導入設備應用
本次展覽中，研華將聚焦半導體三大關鍵應用，展示從邊緣智能、即時控制到高速資料處理的設備解決方案：
- 精密檢測與量測：高效能運算與機器視覺解決方案，整合邊緣運算、高速CoaXPress影像擷取與整合式CamFlow視覺軟體，協助設備製造商簡化視覺系統開發，並以更低延遲高效處理大量高解析度檢測資料。現場亦將展示 SKYRack SEMI機櫃式解決方案，通過SEMI S2認證，整合安全防護、系統監控、電源管理及彈性散熱設計，滿足高效能半導體設備的運算需求。
- 晶圓製造設備：數位孿生與即時控制技術，加速半導體設備開發。透過整合基於CODESYS的EtherCAT控制與輝達Omniverse函式庫及輝達Isaac Sim，工程師可在實體硬體完成前，於符合真實物理特性的虛擬環境中驗證控制邏輯，降低開發風險並縮短設備開發週期。
- 先進封裝：展示GPU加速資料擷取（DAQ）系統，整合高速資料擷取、GPU加速運算與即時AI處理能力。透過GPUDirect零複製（Zero-Copy）資料串流技術，可將DAQ擷取的資料直接傳輸至GPU記憶體，降低 CPU 負載。搭配整合輝達CUDA的DAQNavi SDK，平台可將大量生產數據即時轉化為AI決策，加速製程最佳化並提升生產良率。
實體AI、機器人推進自主製造
研華亦將展示整合感知、邊緣運算、AI、功能安全及機器人系統的實體AI技術架構，支援製造現場朝向更高程度的自主運作發展。現場實機展示包括導入即時邊緣AI的自主移動機器人（AMR），呈現設備如何於邊緣端完成環境感知、即時判斷與行動控制。
研華同步展出AI Factory Brain，透過代理型AI技術協助製造系統突破傳統工廠自動化依賴固定規則與預設流程的限制，逐步建立具備自主分析、決策與協作能力的智慧製造架構。
