SEMICON／迎戰CPO與先進封裝！穎崴產能大擴張：明年下半年準備暴增50%
- 編譯：張君堯
- 發佈時間：2026.09.03 17:48
- 最後更新時間：2026.09.03 17:48
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- 最後更新時間：2026.09.03 17:48
穎崴的全球業務營運中心執行副總陳紹焜。（圖／TVBS）
SEMICON Taiwan 2026國際半導體展9月2日至4日在台北南港展覽館1館、2館登場，這場盛會匯聚全球半導體設備、材料、封裝與測試廠商，其中包括全球半導體高階測試介面與探針卡的領導廠商「穎崴科技」（WinWay）的全球業務營運中心執行副總陳紹焜，談及當今全球半導體熱潮和未來趨勢。
AI、半導體熱潮剛開始 CPO成關注重點
穎崴科技的全球業務營運中心執行副總陳紹焜談及當今的半導體熱潮時表示「AI的熱潮現在才剛開始而已，（半導體熱潮）沒有最熱，以後只會更熱」，至於穎崴對CPO（共同封裝光學）的布局，陳紹焜先提及Insertion 2、3和4等技術，並透露「穎崴跟全球幾乎所有最重要的CPO公司都有非常緊密的合作，不少計畫都在進行當中，市佔也都達到九成以上，所以穎崴對於未來CPO的發展是充滿了信心。」
不過陳紹焜提到這個過程中還是充滿非常多挑戰，由於當今CPO的分工相當細，因此「自動化量產仍是最大的挑戰」，而雖然CPO在明年下半年有機會開始小量的NPI（新產品導入，New Product Introduction），不過真正的量產應該要等到2028年。
穎崴化挑戰為機會 點名「2產品線」是關鍵
針對與美國IC客戶的緊密合作、測試似乎正往更前端靠攏等現況，陳紹焜強調「現在IC不只是單一IC而已，而是不斷地整合」，並以「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）要加上HBM（高頻寬記憶體，High Bandwidth Memory）」、「SoIC（系統整合單晶片，System on Integrated Chips）要加上DDR（雙倍資料速率，Double Data Rate）」為例，指出「很多部分已經不像過去只依靠單一晶片，尤其現在高頻、高速、大封裝和大功耗的情況下，我們在非常前緣就要跟客戶交涉」。
縱使對產業來說是個挑戰，但陳紹焜認為「對穎崴而言，我們已經準備好了，所以雖然是挑戰，但是對穎崴而言，是1個最大的機會」，更點名散熱跟CPO將來絕對是最重要的產品線。
晶片需求不斷攀升 穎崴積極布局未來
至於穎崴未來在產線或產能上的布局，陳紹焜坦言「隨著高度的整合，的確讓整個測試變得非常的複雜，封裝也變得非常的複雜，尤其在先進製程的帶動之下，作業時間已經大幅的拉長，這意味大家都需要更多的產能才能夠應付將來大量生產的需求」。
以穎崴為例，過去客戶的晶片需求最高僅5、6千片，現在則已經飆升到將近1萬片，明年、後年甚至可能會超過1萬片、接近2萬片，正因如此，陳紹焜認為近期熱議的「AI泡沫化」完全不可能會發生。
最後，陳紹焜透露「為了配合未來客戶的需求，穎崴的產能預計在明年下半年之後增加50%左右，2028、2029年的產能甚至可以達到雙倍或3倍以上」，這也正是前述需求不斷增加之下，穎崴積極對未來的布局。
