隨著AI算力飆升，晶片規模持續擴大、複雜程度不斷提高，半導體產業正面臨前所未有的挑戰。當摩爾定律逼近極限，戰場已從單一晶片微縮全面轉向先進封裝的立體拼裝競賽，每一道程序的精密檢測與瑕疵剔除，成為控管品質、提高良率的關鍵所在。
近年來，台灣面板產業在紅色供應鏈的低價殺戮下苦苦掙扎，但有一家資本額不大的面板用光學膜公司山太士，靠著不斷轉型，在逆風中殺出一條生路，前7個月營收較去年同期飆漲171％，去年更獲半導體設備大廠辛耘入股3.74％，雙方將攜手研發面板級翹曲抑制設備，持續在先進封裝技術上攻城掠地。
科技越來越進步，電視螢幕的解析度也跟著提升，從稍早的HD到現在4K，日本甚至已經開始發展8K電視與轉播訊號，使得各電子大廠研發更高品質的螢幕，像是夏普、三星、LG都推出8K電視搶攻市場。
