記憶體大廠美光科技（Micron）完成與力積電總值新台幣577億元的銅鑼廠交易，設施已移交，雙方將於力積電新竹廠區合作推進HBM後段晶圓製造及記憶體製程技術。可望強化力積電3D AI代工新事業成長動能，並提升雙方在AI與高頻寬記憶體市場的競爭力。美光規劃2028財年起於銅鑼廠支持大規模產品出貨，並於2026財年底前啟動第二座晶圓廠建造工程。
3D AI代工合作推動高階記憶體
力積電董事長黃崇仁指出，3D AI代工事業部已切入晶圓堆疊、中介層及矽電容晶圓等AI應用領域，將為美光提供高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造代工服務。黃崇仁表示，力積電正精進動態隨機存取記憶體（DRAM）技術，擴增8G DDR4產品線，提升晶圓代工產值，使3D AI代工技術藍圖更完整，帶動公司技術與業務升級。
力積電同步協助美光於銅鑼廠潔淨室裝設先進DRAM產線，並已著手將銅鑼廠設備搬遷至新竹廠區。隨交易完成，公司將強化財務體質，降低銅鑼廠規模不足帶來的成本壓力，進一步提升競爭力。美光全球營運執行副總裁巴提亞表示：「銅鑼廠將進一步強化我們在台灣的營運布局，是美光全球擴產策略中至關重要的一環。」
美光擴建產能迎AI市場需求
美光目前在台灣以中科為大本營，還有林口廠區、台南測試廠。美光說明，銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充，銅鑼廠與相距約24公里的台中大型廠區垂直整合，現有約30萬平方英尺無塵室空間，將支援HBM等先進DRAM產品供應，滿足AI應用成長需求。自2026年1月宣布交易後，已著手銅鑼新廠整備，預計2028財年起支持大規模產品出貨，並於2026財年底前啟動第二座晶圓廠建造工程，屆時再增加約27萬平方英尺無塵室空間。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示，銅鑼廠將進一步強化美光在台灣的營運布局，是美光全球擴產策略中至關重要的一環。記憶體已成為決定AI產品效能的重要核心資產，透過該廠區的收購與分階段擴產，將強化美光掌握這些重大市場機會的能力。
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