自動駕駛改造電動車大腦，市場預期具備人工智慧運算功能的系統單晶片（SoC），將成為L4級以上自動駕駛晶片主流；包括特斯拉、輝達等國際大廠積極布局，鴻海集團也沒有缺席。
資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師何心宇分析，電動車（EV）和自動駕駛（AD）加速車用控制器（MCU）朝向區域和集中控制應用發展，需要更高的運算能力及高整合的設計架構，因而帶動車用控制晶片朝向系統單晶片（SoC）轉型。
特別是電動車的自動駕駛功能，何心宇預期，系統單晶片將和車用控制晶片產生競爭關係，尤其是在L4級以上的自動駕駛功能，將會減少微控制器，增加具備人工智慧運算能力的系統單晶片，透過區域性設計架構整合感測元件。
觀察目前自動駕駛系統單晶片廠商發展趨勢，何心宇指出，例如電動車大廠特斯拉（Tesla）改採自主設計研發自動駕駛系統單晶片，傳統車廠包括BMW和奧迪（Audi）等廠商的自動駕駛晶片架構，則是採取L2級堆疊L3級的設計，整合控制器和系統單晶片。
法人預估，未來L4級以上的自動駕駛系統單晶片，將透過增加神經網絡單元，提升更高效能的人工智慧運算能力。
觀察自動駕駛系統單晶片設計，法人指出，主要有三大架構，其中，繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）和特斯拉採用處理器整合特殊應用晶片和繪圖晶片（CPU+ASIC+GPU）設計架構；英特爾（Intel）轉投資的Mobileye和中國的地平線（horizon robotics）採用CPU+ASIC架構；Alphabet旗下子公司Waymo和中國百度的Apollo則採用CPU+現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）架構。
全球晶片設計和軟體廠商積極布局自動駕駛系統單晶片，法人表示，美國包括輝達、Mobileye、高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）等，法國有VSORA、瑞典有高通日前敲定收購的Veoneer等；中國則包括地平線、華為旗下海思（Hisilicon）、小米投資的黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）、芯馳科技、寒武紀科技等。
值得注意的是，鴻海集團在電動車半導體布局上，也鎖定智能網關的ZCU、智能駕駛系統單晶片及車用資訊娛樂系統（IVI）智慧座艙系統單晶片三大領域。
法人分析，Mobileye目前在L1和L2級自動駕駛晶片市占率超過70%，輝達鎖定L3級以上自動駕駛系統單晶片，絕大部分中國廠商還無法量產自動駕駛單晶片，僅地平線量產少部分晶片切入中國本土理想電動車。
觀察車用控制器、系統單晶片在電動車和自動駕駛的競合關係，何心宇認為，短期內系統單晶片還無法完全取代車用控制器，因為汽車是複雜的系統，電動車底盤車身和動力系統依舊是以車用控制器為主。
她以特斯拉Model 3的底盤車身控制平台為例，相較於Model S的分散式架構，Model 3底盤車身平台採用區域式控制架構，控制器數量減少有限，且控制器整合相關功能。
何心宇預期，電動車底盤車身應用的微控制器需求數量仍會持穩，不過功能趨於弱化、以制動功能為主；電動車和自動駕駛趨勢也不會明顯改變動力系統所需的車用控制器。
此外，她認為，電動車新增的電池管理系統（BMS）、整車控制器（VCU）和減速箱等，仍需要高階位元的車用控制元件，因此電動車所需高階位元的主控制器價格反而會更高，動力系統區域的控制器則將呈現價量齊揚。（中央社）
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