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聯發科:一定會導入3奈米製程 布局先進封裝


發佈時間:2021/11/10 13:48
最後更新時間:2021/11/10 13:48
晶片設計廠聯發科。(圖/中央社)

晶片設計大廠聯發科副總經理高學武今天表示,聯發科一定會導入3奈米先進晶圓製程,也與客戶布局先進封裝。


2021第一屆成電論壇今天上午在台南成功大學舉行,會後高學武接受媒體短暫採訪。他指出,目前市場需求拉升相當快,半導體晶圓代工廠產能持續滿載,聯發科持續觀察供應鏈生產週期、終端庫存水位、產品銷售狀況等多項領先指標。

 

媒體詢問聯發科在電動車和車用晶片布局,高學武指出,目前聯發科還是以車載5G通訊應用和車載資訊娛樂系統等為主。

談到先進晶圓製程與封裝布局,高學武表示,聯發科一定會導入3奈米先進晶圓製程,也與客戶合作積極布局先進封裝。

聯發科第3季獲利持續攀高,稅後淨利新台幣283.61億元,季增2.8%,再創歷史新高,每股純益17.92元,今年前3季每股盈餘達51.57元;聯發科預期,第4季營收將較第3季持平至減少8%,全年營收將成長52%。(中央社)

 
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#聯發科#3奈米#晶片#半導體#電動車#車用晶片

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