鴻海董事長劉揚偉表示，8月向旺宏購買的竹科6吋晶圓廠，代表鴻海製造第三代半導體的里程碑，推動MIH電動車平台聯盟也是推動第三代半導體供應鏈的作為。
國際半導體協會（SEMI）與鴻海研究院合作舉辦線上Next Forum今天上午登場，劉揚偉致詞指出，鴻海研究院是鴻海集團發展3+3策略包括電動車、數位醫療、機器人三大產業，以及半導體、人工智慧、新世代通訊三大技術的重要組織。
劉揚偉表示，電動車趨勢帶動第三代半導體的碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）應用，第三代半導體也驅動電動車充電設計和基礎設施的創新，需要透過產官研多方合作，開啟進入國際市場的通道。
談到鴻海集團在第三代半導體布局，劉揚偉指出，鴻海8月向旺宏購買竹科6吋晶圓廠，代表鴻海將有能力製造第三代半導體、尤其是碳化矽的重要里程碑；此外，鴻海推動的MIH電動車平台聯盟，打造開放式的電動車生態系，目前已經有全球超過1800家軟硬體廠商加入。
劉揚偉日前指出，台灣要建立第三代半導體供應鏈，應先把電動車產業鏈打造起來，可帶動零組件和第三代半導體產業鏈，這也是鴻海集團倡導MIH電動車平台聯盟的初衷。他說，若把矽為基礎半導體的經驗複製到第三代半導體，發展寬能隙(Wide Band Gap，WBG)半導體，「台灣可以再增加一座護國神山」。
劉揚偉透露，鴻海集團持續和世界級半導體公司討論，未來會在適當時機宣布合作案；鴻海也布局半導體先進技術，例如去年6月成立的半導體研究所，就會研究寬能隙半導體技術。（中央社）
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