鴻海今天宣布與國際半導體產業協會（SEMI）合作，推動第三代半導體發展，將於9日舉辦NExT Forum活動，邀請英飛凌、意法半導體、台積電、穩懋半導體等代表，探討第三代半導體、車用半導體的創新應用與技術發展。
鴻海董事長暨鴻海研究院院長劉揚偉指出，台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個資通訊產業鏈，如果在寬能隙半導體領域逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。
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