中美晶片貿易戰大背景之下，全球許多企業開始尋找能替代中國的備用地點，以免繼續受地緣政治干擾。《金融時報》報導，近18個月來，馬來西亞檳城吸引許多國際企業進駐設點以及擴張業務，其中包括中國的馮氏智能科技、美國晶片大廠美光（Micron）和英特爾，以及歐洲半導體公司AMS奧斯蘭（AMS Osram）和英飛凌（Infineon Technologies）等，讓馬來西亞成為一個意外的新投資熱點。不少產業團體指出，美國對中國科技、尤其是晶片製造的嚴格限制，是馬來西亞吸引外資進駐的關鍵因素。
馬來西亞製造商Kemikon，為美國的泛林集團和應用材料等客戶製造設備框架等零件，其執行長維斯默（Marcel Wismar）提到，「搶在檳城設點的不只是中國公司，還有日韓與歐美企業，而所有這些改變的背後，都與美中之間的科技貿易戰有關。」他解釋，由於西方的半導體設備製造商，因美國的限制無法將其最先進設備賣給中國；為此，中國企業被迫搬遷或擴張到東南亞等地，試圖繞過禁令以免失去生意。根據公開數據，檳城在2023年吸引約601億馬來西亞令吉（約新台幣4041億元）的外國企業直接投資，這超過該州2013年至2020年間，合計接收的總投資金額。馬來西亞現任總理安華（Anwar Ibrahim）表示，將馬來西亞的半導體產業和勞動力，發展升級為這種具備更高價值的製造業，是政府未來的「關鍵目標」。
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然而，這種安華政府的敘述，卻有個明顯的弱點，其中包括嚴重的人才短缺，和該國未能創建一個能夠吸引他人的本土半導體龍頭企業。此外，美國仍對吉隆坡與北京的關係有疑慮，可能在對中國科技祭出進一步打壓之際，分析師和產業團體擔心，華府可能會連帶限制、在馬來西亞由中國公司製造生產的產品和設備。
馬來西亞本地廠商，對包裝、組裝和測試晶片已經非常熟練，這部分至今仍被視為半導體製造供應鏈中，較低端、勞動密集但必要的部分。該國也是全球第六大半導體出口國，並佔有全球半導體包裝、組裝和測試市場的13%。它是美國每年半導體進口量20%的來源地，超過台灣、日本或南韓。但在此之前，並未有太多能讓馬國，在半導體產業鏈「向上移動」的刺激因素。
全球最大的晶片製造商英特爾，正對馬來西亞投資70億美元（約新台幣2202億元）建設新的廠房設施，包括一個預計今年完工的「3D」先進封裝工廠；美光去年在檳城啟用其第二個組裝和測試的設施，而德國的英飛凌表示，它未來五年內、將投資當地約54億美元（約新台幣1699億元）進行擴張，它正在建設全球最大、用來生產用電動車碳化矽晶片的生產基地。
雖然帶來新投資是好事，馬來西亞半導體工業協會主席劉勝義（Lau Seng Yee）認為，如果有更敏感和更高價值的外資企業，開始來到馬來西亞設立，很可能引起更多審查，「我們擔心，如果美國人繼續擴大他們的標準和制裁，那麼（馬來西亞）可能會面臨不同的情況。」
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