台積電（TSMC）在半導體產業中無疑是一大焦點，同時更是投入AI競賽的各大無廠半導體（fabless）之間難以超越的存在。不過近日有外媒報導，指出因AI市場需求強勁，加上台積電幾乎一家扛下所有，導致這間半導體巨頭正面臨著不小的壓力。
台積電市占率高 勞動力短缺資本支出上漲成挑戰
科技新聞網站《wccftech》報導，隨著近年AI熱潮席捲全球，台積電掌握了非常龐大的市佔率，成為輝達（NVIDIA）、AMD等多家半導體大廠的代工首選，公司不僅因此獲得驚人的營收成長，更大幅提高產能利用率，據了解，5奈米、4奈米與3奈米等先進製程節點皆出現供不應求的情況。不過，過高的需求似乎也為台積電帶來不小的挑戰。報導指出，台積電單打獨鬥的狀況迫使公司大舉投資擴充產能，也因此面臨勞動力短缺以及資本支出不斷高漲的狀況。據了解，台積電在2026年的資本支出可能將上升至500億美元（約1.5兆台幣），其中有一大部分將用於發展2奈米等新世代製程，並同時確保4奈米等主流製程的穩定供應。
報導也指出，因台積電需要同時服務多家客戶，再加上如今市場不利於調高報價，台積電的供應商對擴建晶圓廠所導致的上升成本感到擔憂。
不只製程有壓力 先進封裝技術被迫擴充產能
除此之外，先進封裝也逐漸成為台積電另一個需要面對的課題。隨著高效能運算（HPC）客戶需求快速增加，台積電除了被迫更積極地擴充相關產能外，更需要防備競爭對手的偷襲，據了解，包括英特爾（Intel）等半導體公司已開始積極推動如EMIB等先進封裝技術，來吸引客戶尋求替代方案。報導提到，台積電幾乎壟斷市場的地位反而為其帶來另一種挑戰，因不可能同時滿足所有客戶，台積電勢必要作出取捨。不過對輝達等大廠而言，因英特爾與三星（Samsung）目前仍未能提供具足夠競爭力且可被外部客戶大規模採用的產品，所以除了台積電，他們幾乎沒有其他更好的代工選項，這也意味著，短期內所有壓力仍將集中在台積電身上。
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