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史上最薄iPhone 17 air降臨?傳聯詠「超薄技術」助攻新機

編輯 鍾侑霖 / 責任編輯 編輯組 報導
發佈時間:2024/10/07 09:44
最後更新時間:2024/10/07 10:09
超薄iPhone降臨?傳聯詠入蘋果供應鏈,「超薄技術」助攻新機。(圖/達志影像路透社)
超薄iPhone降臨?傳聯詠入蘋果供應鏈,「超薄技術」助攻新機。(圖/達志影像路透社)

蘋果公司傳出計畫於2025年推出一款超薄iPhone手機,可能命名為「iPhone 17 Air」或「iPhone Slim」。而台灣IC設計業者聯詠科技(Novatek)將為其提供關鍵的顯示驅動晶片(Display Driver IC,簡稱DDIC),這是實現超薄設計的核心技術。
 
據AppleInsider網站報導,蘋果預料會是最早採用聯詠科技OLED TDDI技術的公司之一,將其用在未來的iPhone機款中,而且可能就讓從謠傳中的iPhone 17 Air開始採用。聯詠科技已公開宣布,其備受業界矚目的OLED TDDI技術最早將於2025年第二季度進入大規模生產階段。

 

市場上不乏猜測,認為聯詠科技提出的交付時間表與蘋果計畫在2025年發布的下一代iPhone屏幕技術升級不謀而合。OLED TDDI技術將觸控和顯示功能整合到單一晶片中,使得顯示面板更薄、更節能。蘋果預期會把這項技術應用於iPhone、iPad和Apple Watch等產品。

明年的iPhone系列會由iPhone 17、iPhone 17 Pro與新機型組成,預期會有大幅調整。一大傳聞是指Plus型號會因銷售不理想而被消滅。iPhone 17系列還預期會有多項技術升級,包括採用A19晶片和台積電的2奈米晶片,提升RAM和相機性能。
 

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