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反擊美制裁!陸砸史上最多1.5兆 創「大基金三期」扶植半導體 

編輯 丘力龍 / 責任編輯 編輯組 報導
發佈時間:2024/05/27 14:25
最後更新時間:2024/05/27 14:25
中國成立該國史上最大規模的半導體投資基金「大基金三期」,扶植半導體產業。(示意圖/shutterstock 達志影像)
中國成立該國史上最大規模的半導體投資基金「大基金三期」,扶植半導體產業。(示意圖/shutterstock 達志影像)

根據中國大陸企業資訊系統「天眼查」,中國已成立該國史上最大規模的「半導體投資基金」,以推動國內晶片產業發展。此舉是北京在美國尋求限制其發展之際,實現自給自足所做的努力。

彭博社報導,中國為扶持半導體產業發展,5月24日成立國家集成電路產業投資基金三期股份公司(簡稱「大基金三期」),註冊資本達人民幣3,440億元(約1.5兆新台幣),遠高於前兩期。

 

「大基金三期」最大股東是中國財政部,深圳和北京政府擁有的投資公司也有出資。深圳政府一直在為廣東省的幾家晶片製造廠提供資金,試圖讓華為(Huawei)擺脫多年受到美國制裁,無法獲得大量進口半導體元件的困境。

以美國和歐盟為首的經濟體已投入近810億美元(約2兆4,300億新台幣)用於生產下一代半導體,全球晶片霸主之爭正在升溫。過去十多年來,中國也大力投資半導體,利用國家資本為中芯國際集成電路製造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.,SMIC)等本土晶片製造商提供資金。

報導指出,「大基金三期」展現北京在美國敦促盟友(包括荷蘭、德國、南韓和日本)進一步收緊對中國獲取晶片技術的限制之際,重新推動建立自身半導體供應鏈的決心。
 

27日,中國最大晶片製造商「中芯國際」,股價在香港上漲5.4%,規模較小的華虹半導體有限公司(Hua Hong Semiconductor Ltd)也上漲逾6%。

「大基金」重點投資半導體產業鏈中的關鍵環節,包括晶片設計、製造、封裝測試等,整體規劃達15年。一期和二期分別在2014及2019年推出,規模分別為1387億及2000億元人民幣。

 

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#大基金三期#中國晶片#中國大基金#晶片霸主#中國半導體業

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