根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)數據顯示,2023年第3季全球半導體製造設備銷售額降至256億美元,與去年同期相比下跌11%,銷售額連續2季呈現萎縮,創下4年來最大降幅。然而,在此普遍下滑趨勢中,中國市場卻逆勢增長,第3季銷售額激增42%達110.6億美元,佔全球整體銷售額的43%,首次突破40%大關。
SEAJ最新數據指出,台灣半導體設備第3季銷售額降至37.7億美元,較去年同期大跌48%,為前6大市場中跌幅最為嚴重的。
《日經新聞》分析指出,全球晶片設備銷售整體下滑,主要受智能手機等終端產品需求減少影響,不只連續2季衰退,第2季銷售更是下跌20%,創下4年來最低水準,但中國市場則創下季度銷售新高。
![大陸半導體市場大幅成長。(示意圖/shutterstock 達志影像)](https://cc.tvbs.com.tw/img/upload/2017/11/09/20171109193947-11b8e8d3.png)
報導進一步指出,在今年前3季中,全球9大晶片製造設備商在中國市場營收約為105億美元,相比去年同期增幅達70%。單看第3季,中國市場的營收占比達44%,遠超去年同期的23%。其中,艾司摩爾(ASML)在中國市場的營收比例升至46%,全年前三季來自市場營收比去年同期增加約3倍。美國應用材料公司(AMAT)第四財季,截至10月29日,在中國的銷售比例攀升至44%。
![多家半導體設備大廠來自大陸的營收占比都呈現上漲。(示意圖/shutterstock 達志影像)](https://cc.tvbs.com.tw/img/upload/2017/11/09/20171109193947-11b8e8d3.png)
分析指出,美國、日本以及荷蘭對先進晶片製造設備實行出口管制,迫使中國加緊在成熟製程產能上的投資,帶動中國半導體設備市場需求上升。
根據集邦科技(TrendForce)的統計,2023年中國廠商在全球成熟製程產能中的佔比將達29%,預計到2027年更將上升至33%。全球半導體觀察的數據顯示,中國目前已有晶圓廠44座,正在建設晶圓廠22座以及規劃建設10座,預計到2024年底將增建32座大型晶圓廠,專注於成熟製程的發展。
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