受限於美國的禁令，晶片供應吃緊，不過華為仍在近日宣布推出搭載麒麟晶片的新款高階智慧手機。陸媒分析，新機供不應求暴露華為產能不足的隱憂，不過華為此舉意在宣示不會退出手機市場。
2月22日，華為發布搭載華為目前最高階5奈米制程的麒麟9000晶片旗艦手機Mate X2，定價人民幣1萬7999元（約新台幣7萬7000元）起。華為消費者業務CEO余承東在發布會上稱，「我們準備了足夠大的產能，每週、每月都在增加產能」。
根據新浪財經、華夏日報報導，雖然余承東宣稱產能充足、官方表示已有300萬人預約，然而市場「一機難求」，不但透過經銷商購買的價格高於定價數百元，在不少非官方的銷售管道，價格甚至已經被黃牛炒高，高於市價數千元。
供不應求的情形顯示，華為正面臨晶片斷供帶來產能不足的極大壓力。
報導指出，由於受到美方的制裁，華為的麒麟晶片處於用一顆少一顆的狀態。對於華為而言，2020年確實是很艱難的一年，但是真正的危機在2021年將會逐步展現。隨著新機上市，華為的麒麟晶片庫存日漸減少，若用罄，屆時可能只能依賴高通供應的晶片，勢必影響未來手機業務的發展。
報導引述第一手機界研究院長孫燕飆指出，華為春節前已向供應鏈下了20萬台新手機的訂單，策略明確就是以「有限的晶片做高價值的手機」。
報導另外引述一名業內人士觀察表示，今年高階機型的市場是各大手機廠的兵家必爭之地，目前麒麟晶片至少還有半年的庫存，在這段關鍵時期內，華為仍必須牢牢把握住國內的高階市場，並想辦法在今年內解決晶片供應問題。
這名人士分析，此時的華為推出高端的Mate X2手機，即便出貨量不大、價格高昂，但能助其打造超高階品牌形象、穩住用戶信心；同時借由發布Mate X2對外釋放「華為沒有放棄高階手機市場」的訊號，整體而言戰略意義大於市場意義。
華為去年11月出售旗下手機品牌榮耀後，榮耀順利從美國禁令突圍，搭載美國高通（Qualcomm）晶片的5G手機已在研發，預計年內問世。近期有市場傳言稱，華為可能完全出售手機業務，不過華為創辦人任正非2月9日出席公開活動時強調，「華為公司未來可以轉讓5G技術，但是永遠不會再出售終端業務」。（中央社）
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