中華精測總經理黃水可表示，美中貿易戰「兩邊都很硬」，貿易戰將直接衝擊美國晶片設計公司，中國未來也有影響；至於華為本身1到2年影響不大。
精測上午在桃園市中壢舉行股東會，會中各項議案順利通過，會後黃水可接受媒體採訪。
談到美中貿易戰影響，黃水可不諱言指出，公司擔心貿易戰衝擊，他判斷美中「兩邊都很硬」，除非美國策略調整，否則雙邊談判有難度，仍須觀察6月底G20會議後美中雙邊的進展。
他分析，貿易戰短期內將直接影響美國晶片設計公司，由於中國市場占全球晶片市場需求比重高達50%，若中國市場受貿易戰影響，對美國晶片公司的衝擊明顯，至於對中國市場衝擊，可能在未來會逐漸增加。但是晶片電子設計自動化（EDA）軟體廠商，已開始撤出中國市場，中國在先進晶片設計效能恐跟不上，短期中國要追上有難度。
對中國華為（Huawei）影響方面，黃水可指出，短期華為在晶片先進製程設計沒有太大影響，因為相關製程需提前1到2年進行，他預估在1年內華為晶片出貨不會有問題，甚至未來2年內華為晶片準備作業應已完成，華為在7奈米晶圓製程的風險也不大。
法人指出，精測在中國上海據點主要服務華為，華為先前與精測洽談增加上海據點員工人數，不過精測仍在考量中，目前華為和海思占精測整體業績比重約2成多。
從精測本身角度來看，黃水可指出，精測本身測試設備來自美國比重相對小，僅有個位數百分點，主要以德國、以色列、日本、台灣等測試設備為主。
面對市場風險，黃水可指出，精測不排除考量未來沒法跟華為合作的風險。
關於產品布局，黃水可表示，目前精測所有案子進度如常，產品工程驗證如期進行，未來2到3年全力發展探針卡產品，目前在應用處理器（AP）、射頻元件（RF）、特殊應用晶片（ASIC）應用驗證通過，網通應用可小量量產。新廠預計10月初啟用，主要以擴充探針卡產能為主，若全產能開出，可再增加2倍到3倍探針卡產能。
此外，記憶體產品驗證仍在努力，面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）產品部分驗證通過，尚待完整。
展望今年營運表現，黃水可指出，須觀察美中貿易戰因素，預期第3季可維持往年趨勢，第4季能見度不明朗。
法人指出，精測第1季和第4季處於相對季節性淡季，第2業績可較第1季成長高個位數百分點到10%區間，不過今年精測業績還是可能出現歷年來首次下滑。精測仍持續切入美系手機應用處理器晶片測試，相關比重約25%。（中央社）
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