晶圓代工大廠聯電與SILITH今（14）日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付，象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。
雙方18個月內完成量產 支援AI基礎設施
本次合作結合SILITH的矽光子設計專業與聯電的12吋晶圓製造與製程能力，以支援SILITH每秒1.6太位元解決方案的量產需求，滿足AI與超大規模資料中心網路對高速AI光互連日益成長的需求。
結合SILITH專有的矽光子架構、聯電先進的製程整合技術，以及其經驗證的絕緣層上覆矽製造能力，雙方團隊在18個月內即完成矽光子平台由開發導入量產的目標。該平台已展現達到量產標準的高良率與高可靠度，並已通過全球領先雲端基礎設施客戶的認證，可進行大量布建。透過此次合作，雙方共同建立了一套可擴充的矽光子製造平台，以支援下世代AI基礎設施的發展。
SILITH技術長Jason Zhang表示，AI正以前所未有的速度推升對光學頻寬的需求，使矽光子成為未來資料中心基礎建設的重要關鍵技術。SILITH致力打造可擴展的矽光子平台，涵蓋可插拔光模組（pluggable optics）、共封裝光學（co-packaged optics，CPO）以及未來的光學I／O架構。透過與聯電合作，結合領先的矽光子創新技術與12吋大量生產製造能力，提供新世代AI網路所需的效能、可擴展性與成本效益。
2027年將提供自有12吋矽光子平台
洪圭鈞指出，聯電新加坡廠除具備強大的12吋晶圓製造能力外，也是聯電重要的技術研發據點，促使雙方得以快速完成量產導入。展望未來，聯電將持續強化製造能力，以支援客戶不斷成長的需求，加速下世代光子應用的發展。
除了成功推動首項矽光子客戶產品量產之外，聯電預計於2027年正式提供自有12吋矽光子平台，供更多客戶進行產品開發與量產導入。
延續SILITH每通道200G矽光子客製化製程成功商業化的成果，聯電與SILITH正擴展其矽光子技術藍圖，以支援下一代每通道400G光互連。作為關鍵里程碑，雙方正合作開發每通道400G純矽光子平台，採用高速馬赫－曾德爾調變器（Mach-Zehnder Modulator，MZM）設計架構，實現每通道400G的高速傳輸能力，同時維持與CMOS相容的製程可製造性、量產擴展性與成本優勢。
除每通道400G矽光子技術外，聯電亦正攜手生態系夥伴，開發以鈮酸鋰薄膜為基礎的解決方案，以滿足未來超高頻寬光互連需求。
