美國科技媒體The Information今天引述知情人士報導，微軟正計劃最快9月發表其新一代人工智慧（AI）晶片Maia 300，並已與台積電洽談保有明年出貨30多萬顆的產能。
微軟今天發表第2代自研人工智慧（AI）晶片，同時還提供一套軟體工具，目的在挑戰輝達在開發者圈內最大的競爭優勢之一，而這款名為Maia 200的晶片將採用台積電3奈米製程打造。
撰文‧今周刊編輯團隊
為研究出抵擋AI攻擊最好的方法，美國政府也出手，成立AI安全小組，成員除了有政府官員、業界學者，還有微軟、谷歌等多位科技龍頭高層，馬上在五月初就要召開首場會議；因為AI發展勢不可擋，包括三星、亞馬遜等，都在AI的助攻下，營收、銷售額翻倍增加；至於微軟，最近則積極布局東南亞，除了砸重金打造AI基礎設施外，還要在東協培訓250萬名科技人才！
軟體巨頭微軟今天加入其他大型科技公司行列，發表2款客製化運算晶片，以提升生成式人工智慧（AI）產品效能並降低成本。這兩款晶片將由台積電代工，採5奈米製程技術。
