蘋果最強晶片問世！深夜發表「M3 Ultra」：效能再創巔峰
蘋果公司於5日晚間正式發表最新的「M3 Ultra」晶片，號稱是「迄今效能最強的 Apple 晶片」，採用 Apple 獨創的 UltraFusion 封裝架構，透過超過 10,000 個高速連接點將兩顆 M3 Max 晶片整合為單一處理單元，在保持能源效率的同時，提供前所未有的運算效能！根據蘋果官方數據，M3 Ultra 的運算能力最高可達 M1 Ultra 的 2.6 倍，並支援 Thunderbolt 5 連接技術，每秒傳輸速度可達 120Gb，進一步強化 Mac 的運算與圖形處理能力。
2025/03/05｜科技
