撰文：王子承
台股30日開高走低大跌472.52點，終場收32063.75點。PCB龍頭臻鼎-KY（4958）卻逆勢走高，受惠龐大AI需求，盤中一路推升，亮燈漲停價195.5元，上漲17.5元。投資臺灣事務所今（30）日也通過3大企業擴大投資案，臻鼎旗下子公司佰鼎科技投資80億，打造先進封裝FCBGA載板製造基地，還有根留企業方案的拓緯，以及中小企業方案的力盛彩色印刷。
AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
封測大廠日月光投控鎖定車用晶片封測4大應用，去年投控出貨超過3億顆車用晶片封測量，其中打線封裝占比達86%，全球車用客戶超過60家。
工研院產科國際所表示，5G手機帶動天線整合封裝載板和天線Feedline軟板需求，以及射頻前端元件市場成長，封裝技術也提升，包括台積電、日月光和艾克爾積極投入。
