不再台灣獨家？路透 : 台積電考慮將「CoWoS」技術帶到日本

《路透社》報導，兩名知情人士透露，晶片大廠台積電（TSMC）擬在日本建立先進封裝產能。其中一個選項是將獨家的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術導入日本，目前台積電的CoWoS產能都在台灣。據報導，隨著AI晶片需求急遽增加，台積電先進封裝產能吃緊，因此將聚集製造裝備與材料製造商的日本列為候選地點。