《路透社》報導，兩名知情人士透露，晶片大廠台積電（TSMC）擬在日本建立先進封裝產能。其中一個選項是將獨家的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術導入日本，目前台積電的CoWoS產能都在台灣。據報導，隨著AI晶片需求急遽增加，台積電先進封裝產能吃緊，因此將聚集製造裝備與材料製造商的日本列為候選地點。
據報導，一位知情人士透露，台積電考慮將僅台積電擁有的「CoWos」技術導入日本。CoWos是一種高精度技術，能將半導體晶片水平堆疊在一起，不僅能提高處理能力，同時節省空間並降低功率消耗。
知情人士透露，潛在投資規模與時間皆未定。雖然台積電2022年將封裝產能的研究開發中心，設置在日本茨城縣筑波市，但CoWos的所有產能皆留在台灣。台積電拒絕對此消息發表評論。
TrendForce分析師Joanne Chiao指出，如果台積電真的打算在日本建立先進封裝產能，估計規模將受到限制。現在不清楚CoWos封裝在日本的需求，但台積電目前的CoWos客戶都在美國。
台積電在1月的記者會中表示，2024年CoWos的產能將比2023年增加2倍，預計2025年將進一步提高產能。隨著AI蓬勃發展，全球對先進半導體封存的需求急遽增加，各晶圓大廠都在致力於提高先進封裝產能。其他知情人士表示，美國英特爾也考慮在日本建立開發據點。南韓三星電子已經在橫濱市設立先進封裝研究機構。
日本經濟產業省幹部指出，若日本能確保先進封裝生產能力，政府希望能提供支援。受到AI普及影響，先端封裝需求急遽提升，該幹部表示「將即時做出應對」。
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