大型語言模型與推論需求呈現爆發式成長,如何讓資料中心在有限空間與電力下發揮最大算力,成為科技巨頭角力的關鍵。AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)與網路通訊大廠思科(Cisco)宣布攜手合作,推出全新「超高密度小型可插拔模組」(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable,USFP),不僅頻寬密度一口氣暴增4倍、電力效率提升約1.3倍,更大幅降低網路能耗,為下一代AI工廠的規模化鋪路。