輝達聯手思科推全新USFP光學規格 頻寬飆4倍、助AI工廠擴建
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.10.14 08:56
- 最後更新時間：2026.10.14 08:56
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- 發佈時間：2026.10.14 08:56
- 最後更新時間：2026.10.14 08:56
NVIDIA 與思科推出新型可插拔光學模組規格，擴展 AI 工廠。（圖／輝達提供）
大型語言模型與推論需求呈現爆發式成長，如何讓資料中心在有限空間與電力下發揮最大算力，成為科技巨頭角力的關鍵。AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）與網路通訊大廠思科（Cisco）宣布攜手合作，推出全新「超高密度小型可插拔模組」（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，USFP），不僅頻寬密度一口氣暴增4倍、電力效率提升約1.3倍，更大幅降低網路能耗，為下一代AI工廠的規模化鋪路。
告別網路堆疊困境 相同體積塞入「雙倍通道」
隨著AI運算叢集持續擴大，傳統資料中心在擴展網路時，往往面臨交換器容量見頂的困境；若盲目增加交換器層級與光纖連結，反而會引發延遲飆升、散熱耗電加劇及成本失控等問題。
為此，輝達與思科共同催生USFP規格。這款專為每通道400 Gb/s電訊號打造的全新模組，最大傳輸容量高達12.8 Tb/s。值得注意的是，USFP在維持與現行OSFP相當的體積下，直接塞入16個全雙工通道，並支援交換器與SuperNIC，未來更具備擴充至32通道以上的潛力。
這項突破意味著，AI建置業者無須打掉重練現有的機房架構，就能在「完全不增加網路層級」的前提下，串接更多傳輸速率達1.6 Tb/s的高速端點，以更低功耗完成海量資料傳輸。
耐磨損、免專屬水冷迴路 硬體設計大幅減負
在硬體細節方面，USFP採用新型二維陣列連接器與兩階段插入設計，模組在完全插入後才會接通高速接點，不僅大幅減少物理磨損、改善訊號穩定度，更具備高達100瓦的散熱能力，且無需額外配置複雜的嵌入式冷卻迴路，有效降低交換器的設計門檻與維護成本。
輝達網路事業資深副總裁Gilad Shainer指出，打造全球頂尖規模的AI工廠，關鍵往往在於重新檢視最微小的連接元件；透過USFP，雙方正重新定義光學互連技術，讓龐大算力得以更有效率地串接。思科光學事業部副總裁Bill Gartner則強調，面對400 Gb/s的極限速度，單靠小幅改良已無法滿足需求，USFP以全端架構實現超高頻寬密度，同時保留了傳統可插拔模組在安裝、維護上的高彈性。
為了加速新規格普及，兩大巨頭也拉攏連接器大廠泰科電子（TE Connectivity）與安費諾（Amphenol）共同加入陣營，加速建立多供應商硬體生態圈。該規格也將深度整合輝達Spectrum-X™乙太網路平台與思科Silicon One晶片架構，全力為各大雲端服務商、主權雲與企業打造新世代AI算力底座。
