台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，會中由董事長暨總裁魏哲家親自揭曉最先進製程的創新成果。本次論壇以「領先矽技術拓展人工智慧」為主題，揭示多項引領業界的先進製程與封裝技術，繼去年發表A14製程後，台積電今年正式推出A13製程技術，並首度在論壇中亮相，預計2029年投產。
台積電於美國時間26日舉辦北美技術論壇，宣布2奈米製程在良率和元件效能進展良好，將如期於2025年量產，並推出新3奈米技術；其中，強化版3奈米（N3P）製程預計2024年下半年量產。
台積電（2330）今（美國當地時間26日）於2022開放創新平台生態系統論壇，宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，是台積公司的第六個OIP聯盟，也是半導體產業中首個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟，已有19夥伴加入，包括美光、日月光、三星記憶體、欣興等。
台積電北美技術論壇今天登場，首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程，將於2025年量產。
美商超微（AMD）與晶圓代工廠台積電密切合作，開發三維（3D ）小晶片（chiplet）技術，相關運算產品預計今年底前生產。
（中央社記者張建中新竹2日電）晶圓代工廠台積電4奈米製程技術開發進度順利，預計2021年第3季開始試產，較先前規劃提早一季時間，至於3奈米製程則將依計畫於2022年下半年量產。
