台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，會中由董事長暨總裁魏哲家親自揭曉最先進製程的創新成果。本次論壇以「領先矽技術拓展人工智慧」為主題，揭示多項引領業界的先進製程與封裝技術，繼去年發表A14製程後，台積電今年正式推出A13製程技術，並首度在論壇中亮相，預計2029年投產。
A13製程亮相 2029年投入生產
繼去年發表A14製程後，台積電今年正式推出A13製程技術 。與前代相比，A13不僅能節省6%的面積，設計規則更完全向後相容於A14，協助客戶快速升級至最新的奈米片電晶體技術 。該技術透過設計與技術協同優化（DTCO），提供更強大的功耗效率與效能表現，預計將於2029年進入生產階段 。除了A13，台積電亦預告了A12製程，該技術將採用「超級電軌（Super Power Rail）」背面供電技術，專為AI及高效能運算應用量身打造，同樣預計於2029年投產 。在N2平台方面，則推出強化版的N2U，不僅速度較N2P提升3-4%或功耗降低8-10%，邏輯密度也提升2-3%，預計於2028年開始生產 。
3DFabric與封裝技術：挑戰14倍光罩尺寸
為應對AI對運算能力與記憶體的高標要求，台積電持續突破CoWoS®封裝極限：- CoWoS進展：預計2028年推出14倍光罩尺寸版本，可整合10個大型運算晶粒與20個HBM堆疊；2029年更將推出大於14倍光罩尺寸的版本。
- SoIC技術：A14對A14的SoIC技術預計於2029年投產，I/O密度將達到N2對N2 SoIC的1.8倍。
- COUPE技術：採用真正共同封裝光學（CPO）的解決方案，預計於2026年量產，可提升2倍功耗效率並減少90%延遲。
搶攻車用與機器人市場 N2A首度現身
針對先進駕駛輔助系統（ADAS）與實體人工智慧（如人形機器人），台積電宣布推出首款採用奈米片電晶體的汽車製程N2A 。相較於N3A，N2A在相同功耗下速度提升達15-20%，預計於2028年完成驗證。此外，現行的N3A製程也已於今年（2026年）正式量產，目前已有超過10個客戶產品規劃採用 。魏哲家博士強調，台積電持續在密度、效能與功耗效率上領先業界，未來將作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶的前瞻設計能及時就緒並成功量產。
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