AI運算需求持續增加，三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi今（1）日出席「記憶體高峰論壇」暢談三星最新「CUBE」策略。透過垂直堆疊突破容量、頻寬、功耗瓶頸，其中，新一代zHBM更直接將記憶體堆疊在處理器上，目標相較HBM4E將效能最高提升8倍，未來在3D整合技術上也將更進一步。
在2026年北美技術論壇上，台積電公布了一份最新技術藍圖，揭示這家全球最大的晶圓代工廠在哪些領域下重注、又在哪些方面選擇保守。
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強告訴路透社，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。
