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3D晶圓堆疊
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南亞科小金雞 補丁科技擬於16日登興櫃、每股740元
1 小時前｜財經
影音／AI算力狂飆晶片越做越大 「這技術」成半導體產業新戰場
09/02｜科技
SEMICON／光學巨頭蔡司深化在台佈局 將規劃「無塵室」創新中心
09/02｜科技
SEMICON／記憶體直接往上疊！三星秀3D技術「效能最高提升8倍」
09/01｜科技
SEMICON／AI引爆半導體新週期！上修2030年產值破2兆美元
09/01｜科技
輝達800VDC上陣！AI資料中心電力升級 工研院打造國產功率半導體供應鏈
09/01｜科技
SEMICON／邁向3D堆疊！科林研發揭示記憶體製程新突破
08/31｜科技
傳iPhone 18 Pro搶台積電2nm首發 效能提升近20%
08/18｜科技
成本低台積電50％！傳英特爾先進封裝良率逼90％ 剩1瓶頸
08/04｜國際
IBM發表0.7奈米3D堆疊晶片 最快五年內開始量產
06/26｜科技
Computex／AI地端應用全面開花！台廠立體堆疊技術 開啟實體AI新時代
06/03｜科技
繞過美國封鎖！華為韜定律震撼半導體 2031邁向 1.4 奈米？
05/26｜科技
影音／AI掀記憶體爭奪戰！HBM身價飆漲 「這技術」成台廠新戰場
04/04｜科技
美光完成力積電銅鑼P5廠收購 年底啟動第2座晶圓廠建造
03/16｜財經
美光收購力積電銅鑼廠 交涉僅兩個月就拍板！雙贏交涉幕後解析
01/27｜財經
力積電銅鑼廠賣了！18億美元現金售美光 2026第二季完成交易
01/17｜財經