美中科技經貿戰火正燒向下一代 AI 算力命脈。近期市場傳出美國聯邦通訊委員會（FCC）正草擬全新的光通訊進口禁令，加大力道制裁中國共同封裝光學（CPO）與光模組廠商，對此有分析師預估，這將掀起全球市占將近70%光模組啟動大規模轉單，而唯一符合美系規範的台灣供應鏈，也將迎來歷史性移倉行情。
晶圓代工廠聯電（2303）近期經歷股價大幅度拉回修正，6月24日高檔185.5元，一個月時間回落至128元，回檔幅度達30%，不少投資人關心未來還有戲？買點浮現了嗎？統一投顧總經理廖婉婷在節目上分析，聯電上回法說會提到已佈局CPO（共封裝光學）與矽光子技術，營運策略從過去的景氣循環，轉向成長型科技股，目前因評價高估面臨震盪修正，但中長期的潛力仍不容小覷。
隨著AI時代來臨，數據量如洪流般湧入，目前限制電腦速度的關鍵已不再是晶片本身，而是傳輸資料的方式。傳統晶片依賴電線傳輸，容易產生發熱與塞車問題，而新興的「CPO光電共封裝」技術，讓資料改走光纖傳輸，原本需要30分鐘的資料傳輸，縮短至10秒即可完成，同時解決電費與高溫困擾。
興櫃股王鴻勁（7769）今（27）日以承銷價1495元正式上市掛牌交易，上市大啖蜜月行情，股價直衝3000元，飆出逾95%的漲幅，成交量逾3000張。美系外資更在鴻勁上市前出具最新報告，給予「買進」評等，目標價上看4000元。
半導體測試介面解決方案領導廠穎崴科技（6515）今（20）日舉辦法說會。受惠AI強勁成長，Q4訂單已經全面滿載，公司2026年持續看旺並挑戰新高，為因應客戶訂單，今年探針自製量已經超越去年350萬支的目標，明年目標將月產能拉高至600-700萬支，產能將會增倍。預期明年營收將會有雙位數成長。
AI已經融入民眾的日常生活中，而能夠快速準確的做出反應，背後的關鍵是高速運算與資料傳輸。而為了要提升效率，傳輸方式將以光子取代電子，來突破傳輸瓶頸。台積電最新研發的共同封裝光學CPO，成功整合半導體先進封裝技術，預計2025年量產，進入1.6T光傳輸世代。專家分析，矽光子不僅提升速度，更減少熱能問題，是AI資料中心不可或缺的技術。
