聯發科今發表「天璣9500」 採台積電3奈米預計Q4上市
聯發科（2454）今（22）日發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片，不僅採用台積電最先進的第三代3奈米製程，更整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器。聯發科技資深副總經理徐敬全表示，這一代天璣9500有巨大提升，單核跑分來到4707分以上，比起上代天璣9000提升30%，與iPhone17的A19 Pro先進的CPU相比，性能跑分是差不多的水準。
2025/09/22｜科技
