台灣半導體產業引領國際，產值位居全球第三，產業鏈和專業人才完整，未來應在新的制高點上，重新調整台灣半導體產業定位，爭取發言權，迎接大數據時代的來臨。
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展今天起到7日在南港展覽館舉行，同時也慶祝積體電路IC發明60週年。
台灣半導體引領國際，國際半導體產業協會（SEMI）指出，台灣半導體在全球半導體產業鏈中，締造製造第一、封裝測試第一、IC設計第二、記憶體第四的產業地位，台灣半導體產業產值居全球第三，僅次於美國與韓國。預估到2021年，台灣半導體產業產值可達到新台幣3兆元的規模。
SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，2000年時全球半導體銷售規模約2000億美元，2013年到2017年全球半導體市場就從3000億美元成長到超過4000億美元，預估今年全球半導體市場規模可超過4700億美元，年成長約15%，明年全球市場規模可超過5000億美元。
IC封測大廠日月光總經理暨執行長吳田玉表示，半導體產業讓台灣站在承先啟後的制高點，過去和未來台灣半導體產業商機無限，但是台灣對於半導體產業的生意價值，幾乎沒有發言權。
此外，以往台灣半導體產業主要以代工為主，雖然台灣半導體產業培養出一大群專業工程師及客戶，但業者把客戶放首要地位，幾乎沒有合作，產業垂直整合相對不足，且多從降低成本達到經濟效益。
展望未來60年台灣在IC產業布局，吳田玉認為，應在新的制高點上，重新思考調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。
他指出，台灣要爭取未來10年全球半導體產業價值分配的發言權。台灣半導體產業合作要取捨，未來半導體產業要異質軟硬整合，決定摩爾定律執行面的效率。台灣半導體產業經濟效益的觀念需要改變，進一步提升人工智慧自動化系統。
展望未來，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼副所長洪春暉表示，在人工智慧和物聯網趨勢下，台灣半導體產業投入設計服務與新興應用，業者投入特殊應用晶片（ASIC）服務，降低對通訊產品的依賴，投入物聯網、車用等領域。
曾瑞榆指出，現在全球進入以數位資料數據為中心的時代，未來5年到10年驅動全球半導體產業的應用，包括機器學習（machine learning）、人工智慧、物聯網、行動互聯網、自駕車、虛擬實境/擴增實境、5G通訊等。台灣半導體產業將迎接大數據時代的來臨。（中央社）
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