中國積極挖角半導體人才，主要鎖定台灣與韓國，領域涵蓋記憶體和封裝測試等，項目包括高階技術管理和業務人才等。留住台灣半導體人才，強化3大誘因是關鍵。
中國工信部日前公布的「中國積體電路產業人才白皮書」指出，到了2020年，半導體人才缺口將高達32萬人。加上美中貿易戰延燒以及之前中興通訊事件，中國政府積極強化半導體產業自主，對半導體人才挖角勢必有增無減。
觀察中國挖角方式，不具名半導體高階主管指出，中國起碼用高於薪資30%以上的幅度挖角一般工程師，高階技術人才甚至用多出1倍到2倍的薪資積極挖角。
台灣半導體廠商在中國子公司的主管幹部人才流失也時有所聞。中國挖角除了高薪誘因外，還包括認股權利與員工分紅。
另一名不願具名的產業專家表示，中國不僅積極挖角台灣半導體人才，也鎖定韓國。例如中國主要扶持的記憶體廠商長江存儲在NAND型快閃記憶體（NAND Flash）的關鍵技術人員，不是台灣人、就是韓國人。
若以半導體封裝測試產業為例，中國對台灣鎖定挖角的對象，涵蓋高階技術管理人才，高階技術管理人才包括覆晶封裝（Flip Chip）、系統級封裝（SiP）以及扇出型（Fan-out）封裝、2.5D IC等專業人員，相關領域也是中國在半導體封測積極迎頭趕上的項目。
半導體高階主管表示，除了高階技術管理人才，中國也積極挖角有經驗且人脈深厚的半導體業務人才，藉此將觸角延伸到歐美IC設計大廠。
不過產業專家指出，中國半導體產業人才缺口相當大，因為中國亟欲從半導體上游材料、設備、IC設計、晶圓代工到後段封裝測試等產業鏈達到自主，人才需求孔急，即便全台灣半導體產業的人才都過去也塞不滿。
中國半導體產業人才缺口嚴重還有一項關鍵因素，中國排名前段理工大學和碩博生畢業後，多半選擇BAT（Baidu、Alibaba、Tencent）等互聯網公司就業，少部分選擇IC設計領域，多半不願選擇半導體工廠。
此外，美中貿易戰越演越烈，包括三星（Samsung）和海力士（SK Hynix）等半導體大廠在美國和中國之間的平衡布局恐受到衝擊，韓國大廠如何因應美中貿易戰，也牽動韓國半導體人才未來在中國的動向。
對於中國積極挖角，半導體高階主管指出，到中國工作，名利之外更有其他考慮，福利、公司文化與願景、以及工作地點，是台灣人才面對中國挖角3大考量因素，台灣政府應該提高這3大誘因。
他建議台灣政府可強化激勵措施留住半導體本土人才，例如透過稅制改革留住高階人才、或是讓員工認股分紅、提升員工對公司願景的認同度、或是補助育嬰與子女教育費用等。（中央社）
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