台美關稅談判完成，台灣確定取得對等關稅15%不疊加、半導體及衍生品關稅（232條款）最優惠待遇等，其中台灣企業對美投資達2500億美元，外界擔憂產業外移，台灣是否遭到掏空？對此，行政院副院長鄭麗君今（16）日表示，以「台灣模式」跟美國磋商供應鏈合作，最重要的戰略目標不是產業外移，而是科技產業的延伸跟擴展，「供應鏈合作，不是Move而是Build」。
鄭麗君與經貿辦總談判代表楊珍妮、駐美大使俞大㵢一早在駐美代表處舉行記者會說明。被問到行政院用「台灣半導體產業鏈進軍美國」形容未來發展，是否擔心台灣產業鏈用打包進軍外移，會實質掏空台灣，台產業如何確保產業競爭力？鄭麗君表示，以台灣模式跟美國磋商供應鏈合作，最重要戰略目標，不是產業外移，而是我國科技產業延伸、擴展。
鄭麗君指出，過去幾年台灣半導體業者，在國外進行擴大投資佈局，這幾年來，我國半導體產業總產值也在成長，2023年半導體產業總產值4.3兆，2024年總產值5.3兆，2025年6.5兆，隨著擴大國際佈局，半導體產業產值也持續成長，台灣高科技產業已經是國際級產業，基於客戶、市場需求，展開國際布局，但政府同時支持企業根留台灣，擴大在台投資。
鄭麗君表示，過去推動擴大投資台灣方案，現在持續推動擴大投資台灣方案2.0，自己也時常協助產業投資台灣解決的各項基礎建設、人才等問題，當產業壯大希望佈局全球，也期待政府跟他們一起打造在國際供應鏈，此次所提台灣模式是與產業座談時業界所提的投資規劃，希望政府提供融資信保，在產業聚落方面由政府協助，「相信供應鏈合作，不是Move而是Build」。
15%不疊加確定！關稅、半導體待遇一次到位
鄭麗君指出，在這次順利達成談判預定的四項目標，包括「對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中『最優惠盟國待遇』，與日、韓、歐盟齊平」、「成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇」、「順利爭取以『台灣模式』引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力」、「促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係」。
「台灣模式」打進美國供應鏈
鄭麗君表示，經多次磋商，美方認同並接受我國以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖，這不僅將厚植台灣科技產業實力，更進一步深化台美經貿戰略合作。
在台灣業者自主投資規劃下，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
鄭麗君指出，我國高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第二類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。
